中国DPU市场规模2025年为497.58亿元，预计2030年达1290.91亿元（E），是算力基础设施领域增长最快的细分市场之一。头部DPU产品均采用台积电先进制程生产，其在该制程区间的份额接近九成。
国内市场，华为以领先份额领跑，云豹智能2026年上半年营收9.40亿元并冲刺创业板，中科驭数完成C+轮融资并形成KPU架构与三大产品系列，阿里云以CIPU与自研智能网卡践行云厂商自研路线，国产阵营正由点状突破转向体系化替代。展望未来，高带宽（1.6T）、AI集成、Chiplet异构与RISC-V自主化构成DPU技术演进四大方向，AI工厂网络重构、超节点规模化与运营商集采将共同推动行业量价齐升，国产DPU有望在智算中心与行业市场中实现份DPU AI额的系统性提升。
《AI产业系列报告之DPU芯片（2026）》由集微咨询正式发布。全书共设23个章节，系统覆盖DPU行业概述、最新技术方向、2026年代表性技术进展等核心内容，以下是《报告》内容精选：
DPU行业概述
在传统CPU+GPU组合中，网络、存储、虚拟化等基础设施任务占用了大量CPU资源，而在大规模分布式训练中，网络通信耗时占比高达三至五成，互连已取代算力本身成为AI集群效率的首要瓶颈。GPU算力难以在数据搬运瓶颈下高效释放，DPU通过将基础设施任务硬件化，让CPU专注核心业务、GPU全力投入AI训练推理，成为重构数据中心基础设施的关键力量。
最新技术方向：从2026年最新技术动向看
从2026年最新技术动向看，DPU的技术演进呈现三条新主线。第一条主线是DPU与光互连、共封装光学的加速融合。第二条主线是DPU向内存语义层延伸。
2026年代表性技术进展
海外阵营进展集中于AI工厂体系化交付。AMD将Salina DPU与Vulcano AI NIC纳入Helios机架级方案并自2026年下半年起交付，其在可编程交换细分市场的增速预计到2027年超过一倍。
技术瓶颈与卡点：安全与性能的权衡是第四重卡点
“十五五”规划提出有序部署万卡、十万卡及更大规模的智能算力集群，加快建设全国一体化算力网络，并提升其与国产计算芯片的适配能力，为国产DPU打开了规模导入窗口。
全球、中国DPU市场规模及增速：全球高速放量，中国替代提速：全球DPU市场规模为649.93亿元
2021年全球DPU市场规模为649.93亿元，2025年已增长至1964.91亿元，年复合增长率达31.86%。全球DPU市场正处于爆发增长通道。预计2030年全球DPU市场规模将以17.07%的年复合增长率增长至4362.39亿元（E）。
安全与性能的权衡是第四重卡点：加密与隔离的硬件开销在大规模部署时侵蚀有效吞吐，智能体场景的实时策略下发对DPU控制面提出更高要求，安全能力与性能损失之间的工程平衡成为高端产品竞争的隐形门槛。
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