据Gartner预测，2026年全球AI总支出将达2.59万亿美元、同比增长47%。有国际投行预计2027年定制ASIC出货量将首次超过GPU。
NPU性能释放高度依赖HBM供给，AI需求拉动下存储持续供不应求，据TrendForce集邦咨询预测，2027年HBM混合平均售价同比涨幅可达121%。端侧NPU以TOPS算力、能效比与端云协同能力为核心竞争要素，与云端NPU形成“云端训练、端侧推理”的分工体系，打开NPU行业的第二增长曲线。
《AI产业系列报告之NPU芯片（2026）》由集微咨询正式发布。全书共设20个章节，系统覆盖NPU行业概述、产业链分析、代表企业分析等核心内容，以下是《报告》内容精选：
NPU行业概述
单颗NPU性能受制于先进制程与互联带宽，通过高速互联协议将数十至数百颗芯片耦合为统一算力节点的超节点架构，成为弥补单芯片差距、承载大模型训练与智能体并发推理的主流方案。
云端NPU技术发展需求：突破内存墙为先，互联决定交付上限
接决定受限供电条件下的可用算力规模，能效优化被作为容量与投资回报的核心杠杆。
全球、中国NPU市场规模及增速：全球AI支出历史级扩张，中国增速近九成
全球NPU所在的人工智能算力市场正处于历史级扩张通道。据IDC预测，2026年全球AI基础设施支出将达4970亿美元、同比增长约56%。
NPU增量分析：推理与终端双轮驱动，国产替代独立增量：端侧增量同样可观
端侧增量同样可观，2026年全球AI PC出货量预计达1.43亿台、较2025年的7780万台大幅跃升，AI手机渗透率快速提升，端侧NPU成为终端SoC的标配组件。量的增量来自推理与智能体工作负载的结构性扩张。国内市场，昇腾等主力国产NPU产品价格较年初明显上行。
NPU成本占比分析：价值占比最高且上行，自研重塑采购结构
这推动云厂商资本开支中自研NPU的占比提升，定制ASIC在AI服务器芯片结构中的份额持续上行，有国际投行预计2027年定制ASIC出货量将首次超过GPU。从AI服务器整机价值量结构看，NPU/AI加速器是价值量占比最高的部件，其价格走势主导整机成本曲线。高端AI加速器单颗售价高达数万美元量级，在单机物料成本中居于主导地位。
展望未来数年，NPU行业将沿云端专用化、端NPU AI侧普惠化、生态自主化三条主线演进，具备全栈能力与规模交付的厂商将获得领先优势。
目前，《AI产业系列报告之NPU芯片（2026）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。查看更多报告请点击：集微报告频道
