AI大模型的爆发式增长正深刻重塑数据中心基础设施架构。CPO将光电转换移至芯片封装内部，消除了面板端光模块的功耗与散热负担，可使交换机系统功耗降低约30%。
据TrendForce预估，CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。以GPT-4、Gemini等为代表的大语言模型训练集群，需要数万张GPU协同工作，GPU之间及GPU与交换机之间的数据传输带宽需求呈指数级增长。
《2026年CPO共封装光学行业研究报告》由集微咨询正式发布。全书共设5个章节，系统覆盖CPO行业概况与市场前景、CPO技术路线与标准演进、CPO产业链深度分析等核心内容，以下是《报告》内容精选：
CPO行业概况与市场前景
从技术演进角度看，SerDes单通道速率正从112G向224G演进，铜缆在224G速率下的传输距离不足10厘米，传统面板插拔架构已无法满足信号完整性要求。根据Straits Research数据，2025年全球CPO市场规模约9842万美元，预计2034年将达11.71亿美元，2026-2034年复合增长率约31.67%。
CPO技术路线与标准演进
程深化，CPO被列为算力新基建必选技术，强制智算中心适配，为国内CPO产业提供政策红利。中国光模块厂商需同时适配两条路线，研发投入压力加大。CPO预计从2026年下半年开始小规模量产，2027-2028年进入规模化爬坡阶段。
CPO产业链深度分析
预计2027年前后，CPO将形成从芯片、封装到系统的完整标准化体系。英伟达已提前向Lumentum和Coherent各投资20亿美元锁定产能，供需失衡预计持续至2027年。CPO的下游应用主要集中在超大规模数据中心和AI算力集群。测试环节也是CPO产业链的关键瓶颈。
竞争格局与重点企业
光模块层面，中国企业（中际旭创、新易盛）凭借成本和规模优势占据全球光模块市场约70%的份额。营收规模116亿元为光通信板块最大之一，业务多元化（激光+光通信+传感器）。但营收体量仅6亿元，净利润不足2亿元，市值与基本面存在较大偏离。
CPO应用场景与市场机遇
预计2027年CPO在数据中心交换机端的渗透率可达30%。在传统架构中，交换机ASIC通过SerDes接口连接面板端可插拔光模块，随着单端口速率从400G向1.6T演进，面板端光模块的功耗、散热和信号完整性面临严峻挑战。台积电COUPE平台的两条带宽扩张路径（提升单通道速率+增加通道数量）将支撑CPO在GPU互联场景的规模化应用。5G/6G前传与中传：CPO的高带宽密度有助于解决基站互连带宽瓶颈。800G光模块价格已从1200美元跌至400-700美元，产能扩张速度快于需求增长。CPO封装产能受限于台积电COUPE平台的产能瓶颈，短期内供给不足，但长期来看随着更多代工厂进入，产能过剩风险不容忽视。
CW光源供需失衡预计持续至2027年。
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