2026年上半年，全球半导体产业在AI算力驱动下保持高速增长。
集微VIP频道近日上线中国电子化学品行业上市公司主题报告。报告围绕报告摘要、行业概述、1. 湿电子化学品、2. 光刻胶及光刻配套试剂等维度展开，梳理产业现状与格局演变，研判关键环节的突破与差距，并对行业中长期发展做出展望，为理解中国电子化学品行业上市公司提供了系统性参考。
报告摘要
报告指出，从已披露半年报的企业数据来看，雅克科技营收45.13亿元、净利润5.61亿元，同比增长5.12%和7.29%。
中国电子化学品行业在下游晶圆厂扩产、国产替代加速、AI驱动力持续增强等多重利好下，迎来量价齐升的高景气周期。
湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、电子特气、高纯溅射靶材等核心细分领域需求全面扩容，本土供应商验证导入节奏显著加快。
行业概述
电子化学品处于半导体产业链上游，其纯度、洁净度和稳定性直接决定芯片良率与性能，技术壁垒高、供应商认证周期长，是半导体产业链中“卡脖子”问题最为突出的环节之一。
从产业地位看，电子化学品是支撑芯片制造工艺迭代的核心耗材。
1. 湿电子化学品
报告判断，日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。
湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子或光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的统称，分为通用性湿化学品和功能性湿化学品两大类。
功能性湿化学品指通过复配工艺制备的配方类化学品，包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂等。
2. 光刻胶及光刻配套试剂
报告预计，在先进封装领域，AI算力芯片配套HBM、多层RDL工艺，拉动厚膜光刻胶、PSPI等先进封装光刻胶需求快速增长。
光刻胶是集成电路制造中实现图形转移的关键材料，按波长分为紫外宽谱光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶等。
技术壁垒随波长缩短而显著提升，高端光刻胶长期被日本JSR、东京应化、住友化学等企业垄断。
3. CMP化学机械抛光材料
报告强调，2024年我国半导体抛光液市场规模约30亿元，预计2026年将增长至60亿元。
CMP（化学机械抛光）是唯一可实现晶圆全局原子级平坦化的超精密加工技术，抛光材料包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%。
国内CMP材料市场处于高速增长期。
集微咨询（JW Insights）2025.52026年上半年，中国电子化学品行业受益于AI算力爆发与半导体国产替代加速，14家样本企业合计营收超150亿元，净利润普遍高增。
江丰电子营收27.37亿元、净利润5.40亿元，同比增长30.68%和113.61%。
鼎龙股份营收19.25亿元、净利润5.29亿元，同比增长11.15%和70.21%。
安集科技营收15.26亿元、净利润5.32亿元，同比增长33.72%和41.56%。
兴福电子营收9.66亿元、净利润1.23亿元，同比增长43.71%和17.91%。
中巨芯营收7.99亿元、净利润0.14亿元，同比增长40.98%和72.75%。
江化微营收6.80亿元、净利润0.43亿元，同比增长17.22%和下降2.64%。
艾森股份营收3.46亿元、净利润0.22亿元，同比增长23.64%和30.12%。
行业整体毛利率水平较高，半导体材料板块毛利率普遍在40%至70%以上，反映国产高端材料附加值持续提升。
中巨芯电子特气及前驱体板块营收2.85亿元，同比增长136.78%。
2024年中国湿电子化学品市场规模已突破130亿元，2026年有望达到181.83亿元，年均复合增长率保持在12%以上。
报告核心总结
多家企业正处于大规模产能扩张期，若在建项目建设进度不及预期，产能无法及时释放，可能影响业绩兑现。
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