2026年6月9日，晶圆代工板块整体呈现全线上涨行情。板块内6家成分股全数收涨，无下跌及平盘个股，上涨家数占比达100%。板块当日总成交额为197.50亿元，整体换手率为0.00%，无个股触及涨停或跌停。其中涨幅超过5%的个股有3家，涨幅在0-5%区间的个股有3家，市场做多情绪集中释放。
从板块内部异动特征来看，晶圆代工板块当日已形成普涨格局，龙头标的表现尤为亮眼。板块领涨龙头华虹宏力当日大涨6.36%，收盘报227.40元，盘中最高触及231.38元，成交额居板块首位，是推动板块上涨的核心力量。金额龙头中芯国际当日收涨4.41%，与华虹宏力共同构成板块上涨的双龙头支撑。从市值分布来看，小市值标的平均涨幅达5.20%，显示资金在大市值龙头带动下，对中小市值晶圆代工标的亦有明显布局，整体呈现龙头领涨、中小标的同步跟进的梯队联动效应，资金抱团方向覆盖行业头部企业及成长性中小标的，板块上涨合力较为突出。从基本面来看，当前半导体板块ROE为5.20%，较上期有所提升，晶圆代工作为半导体产业链核心环节，盈利能力的增长也为板块行情提供了基本面支撑。
本次晶圆代工板块集体走强，核心驱动因素来自行业层面供需格局的持续优化与多重利好催化。行业需求端，AI相关主芯片、周边IC需求持续爆发，市调机构TrendForce预测2026年全球晶圆代工产值将同比增长24.8%，达到2188亿美元，其中先进制程受益于HPC需求产值将增长31%，是主要成长动能。供给端，台积电5/4nm及以下产能已满载至2026年底，且已全面调涨2026年5/4nm（含）以下代工价格，订单能见度已延伸至2027年，三星也跟进上调5/4nm代工价格，先进制程成为稀缺资源，价格上涨预期明确。成熟制程方面，台积电、三星加速减产8英寸晶圆，叠加AI电源相关需求稳健增长，产能利用率持续回温，联电、世界先进等厂商已陆续宣布下半年调价计划，成熟制程也逐步摆脱价格竞争，迎来获利回稳契机。同时，6月9日市场传出台积电将全面淡出8英寸晶圆代工市场，相关订单转至其转投资公司世界先进，这一产能调整进一步加剧了成熟制程供给紧张预期，为国内晶圆代工企业带来转单机遇。资金层面，晶圆代工作为半导体自主可控核心环节，长期成长逻辑清晰，机构资金共识度较高，叠加行业利好集中释放，吸引资金持续流入板块。
整体而言，2026年6月9日晶圆代工板块的全线上涨，是行业需求高景气、产能紧张叠加价格调涨预期共同作用的结果，属于基本面逻辑支撑下的资金驱动行情。本次行情反映了市场对晶圆代工行业盈利能力提升的乐观预期，以及对AI浪潮下行业长期成长空间的认可。
