5nm、4nm、3nm，三星晶圆代工的“小目标” 作者： bluely2002 2018-05-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源：爱集微 #三星# #晶圆代工# 评论 收藏 点赞 203 集微网消息，凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势，三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满，更是一举超越英特尔，成为全球最大的半导体公司，但是三星的野心并不止于此。2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。5nm、4nm、3nm持续推进今年，独立部门营运的三星晶圆代工事业部为自己的2018年立下了一个“小目标”，即年营收达到100亿美元，年增长率超过100%。要知道，自从2015年三星与台积电分别以14nm/16nm替苹果代工生产A9处理器以来，过去两年，包括iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等在内的A10及A11处理器均是由台积电独家包办。为了在未来更多的吸引到苹果这样的大客户，三星也在加快自己的制程工艺的演进。5月23日，集微网就曾报道过，三星宣布早已经准备好了7nm LPP 工艺，2018年下半年就可以基于全新工艺生产更小、更低功率的芯片。而另一方面， 三星宣布的5nm、4nm、3nm工艺则更具冲击力。其中，4 纳米工艺仍会使用现有的 FinFET 制造技术，这一制造技术在高通骁龙 845 和三星 Exynos 旗舰芯片中均有使用。但到了 3 纳米工艺结点，三星便开始抛弃 FinFET 技术，转而采用 GAA 纳米技术。具体如下：7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一步缩小芯片核心面积，带来超低功耗。4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus) 最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术，结合此前5LPE工艺的成熟技术，芯片面积更小，性能更高，可以快速达到高良率量产，也方便客户升级。3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)Gate-All-Around就是环绕栅极，相比于现在的FinFET Tri-Gate三栅极设计，将重新设计晶体管底层结构，克服当前技术的物理、性能极限，增强栅极控制，性能大大提升。三星的GAA技术叫做MBCFET(多桥通道场效应管)，正在使用纳米层设备开发之中。在高性能领域，三星也准备了杀手锏，大规模数据中心、AI人工智能、ML机器学习，7LPP和后续工艺都能提供服务，并有一整套平台解决方案。三星在补充发言中提到，“Key IP”将在 2019 年上半年实现交付，这就意味着某个客户的处理器芯片已经向三星下订单了，明年就能交付。三星晶圆代工的“小目标”从涉足半导体产业一直到21世纪前几年，三星和Intel都是IDM，自己家的晶圆厂只是生产自家的DRAM和Flash产品。但到了2004年，看到市场前景和发展需求的三星在12寸晶圆厂导入了VLSI生产线，踏出了扩展非存储器版图的第一步。再后来三星获得了高通CDMA芯片订单，紧接着，与苹果的合作使三星晶圆业务进一步突飞猛进。2017年5月三星宣布，将把晶圆代工部门从原本的系统晶片事业之中分拆出来，成为独立事业。到今年，三星晶圆代工部门则为自己树立了一个年营收100亿美元的“小目标”。为了实现这一目标，除了用不断更新的高端工艺吸引客户之外，三星在近期还宣布对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW)，面向整个市场全面开发，以图从竞争对手手中获得更多的市场份额。随着多项目晶圆代工服务的开展，三星能够其晶圆代工业务带来更多的竞争优势呢？据媒体报道，在三星此次宣布的多项目晶圆代工服务中三星的8英寸工艺技术产品解决方案主要围绕eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等领域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外，还包括了65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案。如今的三星晶圆代工业务，在高端制程领域面临着来自台积电的压力，想要在短期内凭借工艺赢得更多的市场份额，并不是一件容易的事情。而在其推出的8英寸晶圆代工上，中国大陆的企业已经投入多年，并培养了一些相对成熟的企业和忠实的客户，想要打破这种客户关系，三星也是困难重重，恐难以寸进。对三星来说，树立一个年营收100亿美元“小目标”容易，5nm、4nm、3nm全新工艺的推出，能否帮助三星赢得市场优势，实现自己的目标，才是问题！（校对/范蓉） 责编： 来源：爱集微 #三星# #晶圆代工# 收藏 点赞 分享至： 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创 相关推荐 【晶圆代工板块异动】整体集体走强，AI需求带动产能紧张及价格调涨预期带动板块共振 美国限制下华为或在中国AI芯片市场获益 三星半导体研发工时延长以追赶国际对手 二季度三星OLED面板出货苹果骤减七成 二季度三星OLED面板出货苹果骤减七成 二季度三星OLED面板出货苹果骤减七成 +关注 bluely2002 微信：bluely2002 邮箱：bluely2002@163.com 3.7w文章总数 445.6w总浏览量 最近发布 从TOF到车载摄像头系统，ST未来想做什么？ 2018-07-10 港股的“加大版铜锣”，小米的“大忽悠” 2018-07-09 索尼XZ2 Premium手机是最贵的 也是最重的 2018-07-09 苹果新广告：有了 Face ID 不用再担心忘记密码 2018-07-09 三星2018年Q2财报预测：手机跌39%，中国份额不到1% 2018-07-09 获取更多内容 最新资讯 全新类别处理器为 Windows 11 PC 个人智能体而生 06-02 16:32 全新类别处理器为 Windows 11 PC 个人智能体而生 06-02 16:28 全新类别处理器为 Windows 11 PC 个人智能体而生 06-02 16:10 全新类别处理器为 Windows 11 PC 个人智能体而生 06-02 16:06 纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527 04-14 10:00 营销页面H5 04-14 09:58
集微网消息，凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势，三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满，更是一举超越英特尔，成为全球最大的半导体公司，但是三星的野心并不止于此。2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。5nm、4nm、3nm持续推进今年，独立部门营运的三星晶圆代工事业部为自己的2018年立下了一个“小目标”，即年营收达到100亿美元，年增长率超过100%。要知道，自从2015年三星与台积电分别以14nm/16nm替苹果代工生产A9处理器以来，过去两年，包括iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等在内的A10及A11处理器均是由台积电独家包办。为了在未来更多的吸引到苹果这样的大客户，三星也在加快自己的制程工艺的演进。5月23日，集微网就曾报道过，三星宣布早已经准备好了7nm LPP 工艺，2018年下半年就可以基于全新工艺生产更小、更低功率的芯片。而另一方面， 三星宣布的5nm、4nm、3nm工艺则更具冲击力。其中，4 纳米工艺仍会使用现有的 FinFET 制造技术，这一制造技术在高通骁龙 845 和三星 Exynos 旗舰芯片中均有使用。但到了 3 纳米工艺结点，三星便开始抛弃 FinFET 技术，转而采用 GAA 纳米技术。具体如下：7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一步缩小芯片核心面积，带来超低功耗。4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus) 最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术，结合此前5LPE工艺的成熟技术，芯片面积更小，性能更高，可以快速达到高良率量产，也方便客户升级。3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)Gate-All-Around就是环绕栅极，相比于现在的FinFET Tri-Gate三栅极设计，将重新设计晶体管底层结构，克服当前技术的物理、性能极限，增强栅极控制，性能大大提升。三星的GAA技术叫做MBCFET(多桥通道场效应管)，正在使用纳米层设备开发之中。在高性能领域，三星也准备了杀手锏，大规模数据中心、AI人工智能、ML机器学习，7LPP和后续工艺都能提供服务，并有一整套平台解决方案。三星在补充发言中提到，“Key IP”将在 2019 年上半年实现交付，这就意味着某个客户的处理器芯片已经向三星下订单了，明年就能交付。三星晶圆代工的“小目标”从涉足半导体产业一直到21世纪前几年，三星和Intel都是IDM，自己家的晶圆厂只是生产自家的DRAM和Flash产品。但到了2004年，看到市场前景和发展需求的三星在12寸晶圆厂导入了VLSI生产线，踏出了扩展非存储器版图的第一步。再后来三星获得了高通CDMA芯片订单，紧接着，与苹果的合作使三星晶圆业务进一步突飞猛进。2017年5月三星宣布，将把晶圆代工部门从原本的系统晶片事业之中分拆出来，成为独立事业。到今年，三星晶圆代工部门则为自己树立了一个年营收100亿美元的“小目标”。为了实现这一目标，除了用不断更新的高端工艺吸引客户之外，三星在近期还宣布对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW)，面向整个市场全面开发，以图从竞争对手手中获得更多的市场份额。随着多项目晶圆代工服务的开展，三星能够其晶圆代工业务带来更多的竞争优势呢？据媒体报道，在三星此次宣布的多项目晶圆代工服务中三星的8英寸工艺技术产品解决方案主要围绕eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等领域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外，还包括了65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案。如今的三星晶圆代工业务，在高端制程领域面临着来自台积电的压力，想要在短期内凭借工艺赢得更多的市场份额，并不是一件容易的事情。而在其推出的8英寸晶圆代工上，中国大陆的企业已经投入多年，并培养了一些相对成熟的企业和忠实的客户，想要打破这种客户关系，三星也是困难重重，恐难以寸进。对三星来说，树立一个年营收100亿美元“小目标”容易，5nm、4nm、3nm全新工艺的推出，能否帮助三星赢得市场优势，实现自己的目标，才是问题！（校对/范蓉）
