集微网报道，据知情人士透露，台湾半导体制造公司（台积电）在技术研究公司TechInsights拆解华为产品后，发现其中包含台积电的芯片，随后通知了美国政府。这一发现可能表明华为违反了出口限制。TechInsights在公布其发现之前，已将相关信息告知台积电，促使台积电向美国商务部报告了这一情况。
被拆解的产品是华为的Ascend 910B，这是一款被视为中国公司最先进的AI芯片。台积电在声明中表示，自2020年9月中旬以来，未向华为供应过芯片。目前尚不清楚该芯片是如何流入华为的。2019年，华为发布了Ascend 910芯片系列，当时在出口控制之前，这些芯片是由台积电生产的。
华为在声明中表示，自2020年美国规则实施以来，未通过台积电生产任何芯片。目前，尚不清楚芯片是如何流入华为的。据《信息》和《金融时报》报道，美国正在调查台积电和华为。
台积电第三季度的营收为7596.9亿新台币，净利润为3252.6亿新台币，每股摊薄收益为12.54新台币（每股ADR 1.94美元），创下新高。与去年同期相比，2024年第三季度的营收增长了39.0%，净利润和每股收益均增长了54.2%。与2024年第二季度相比，第三季度的营收增长了12.8%，净利润增长了31.2%。
台积电表示，第三季度的毛利率为57.8%，营业利润率为47.5%，净利润率为42.8%。市场此前预计，台积电第三季度的获利将增长40%，主要得益于需求激增。分析师预测，台积电第三季度的净利润为2982亿新台币（约92.7亿美元）。
在先进制程方面，台积电表示，第三季度3nm出货量占晶圆总收入的20%，5nm占32%，7nm占17%。先进技术（定义为7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的69%。
