尽管去年台湾IC设计多数营运表现平淡，不过全球IC设计产值却持续向上成长，根据研调机构IC Insights统计，去年全球IC设计产值达703亿美元，较2011年成长6 %，表现优于IDM(整合元件厂)，产值占整体半导体产业也达27.1%，创下历史新高，IC Insights认为，中长期而言，IC设计业者在晶圆代工供应链完整的效应带动下，产值将持续提升，估2017年时，IC设计占半导体产值可望持续增加，达33%之多，比重达三分之一。
根据IC Insights统计，半导体整体产值从1999年开始，至2012年为止，年复合成长率约达5 %，但同期IC设计年复合成长率却高达16%，IC设计产值也从1999年的99亿美元，攀升至去年的703亿美元，而IDM年复合成长率则只有3 %，产值上下波动，1999年达1290亿美元，去年仅有1891亿美元，表现相形失色。
而就去年而言，IC Insights统计，全球IC设计产值达703亿美元，年增6 %，同期IDM则达1890亿美元，年减4 %，整体市场规模则是年减2 %，IC设计表现仍优于平均值。
根据统计，全球IC设计产值1999至2012年间，每年产值皆向上成长，仅2010年表现相对失色，成长率逊于IDM，其中主要原因是在当年多家IC设计未搭上DRAM产业扩产的成长列车，以及联发科等部分公司成长率趋缓，压抑当年度IC设计产值表现。
值得留意的是，IC设计占半导体的产值比重则持续成长，1999年比重约7.1%，至2012年时已达27.1%，创下历史新高，IC Insights认为，2017年IC设计产值将超越3 成以上，成为接下来半导体产值成长驱动主力。
