钨铱电子获数百万天使轮融资，专注半导体热沉国产化

作者：集小微 2024-10-23

来源：爱集微 #融资完成# #天使轮# #半导体#

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钨铱电子科技有限公司近日完成数百万元天使轮融资，投资方为煜华资本。本次融资将用于加速新品研发进度和提升已量产产品的交付能力。

钨铱电子成立于2023年6月，公司专注于半导体热沉材料的国产化替代，主营产品包括陶瓷载体、预制焊料热沉、陶瓷盖板和薄膜无源集成等。公司总部位于大连，并在苏州设有研发中心，石家庄设有生产基地，形成集研发、生产、销售于一体的IDM模式。公司自建的半导体洁净厂房具备国内先进的生产线。

在技术方面，钨铱电子以SiC热沉技术为核心，致力于通过使用SiC对传统AIN材料的直接替代，降低大功率器件的热阻。企业的产品检测环节包括设计、工艺开发和性能测试等，样品一次通过率高达90%以上。

钨铱电子的技术优势体现在其第三代SiC热沉方案的国产化替代能力上，主要面向工业激光加工、激光显示投影、光通信等领域。公司计划继续聚焦光电子细分领域，围绕切割焊接、激光显示、激光雷达、光通信等场景，加快实现技术创新和市场拓展。

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