2025年9月8日，兆丰投顾发布《ASIC产业专题：ASIC正在开花》投资分析报告，聚焦特定应用积体电路（ASIC）产业的市场机遇与投资策略，为投资者提供前瞻性指引。
报告指出，当前云服务提供商资本支出预算持续上调，但增速仍难以匹配AI GPU价格涨幅，这一供需缺口催生了云端AI ASIC的爆发式需求。与此同时，ASIC的应用边界正加速拓展，除传统数据中心外，已深度渗透至加密货币挖矿、智能汽车电子等新兴领域。技术层面，AI与高性能运算所需的先进制程ASIC凭借高技术壁垒形成护城河，与成熟制程产品形成差异化竞争格局。
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基于产业趋势研判，报告重点推荐三档核心标的：联发科（2454）凭借ASIC业务布局，预计2026年该板块营收将突破10亿美元，成为第二增长极；世芯-KY（3661）承接的3nm大客户专案已于2025年第一季度成功流片，技术迭代能力获验证；创意电子（3443）的CSP专案预计2025年第四季度启动出货，抢占先进封装市场先机。
ASIC作为定制化芯片解决方案，其设计灵活性与能效优势在AI算力竞赛中日益凸显。相较于通用型GPU，ASIC通过硬件级优化可实现数倍性能提升，成为云服务商降低TCO（总拥有成本）的关键选项。据TrendForce数据，2025年全球ASIC市场规模预计突破300亿美元，年复合增长率达28%，其中先进制程产品占比将超60%。
兆丰投顾分析团队指出，随着台积电3nm产能利用率持续攀升，ASIC产业链将迎来量价齐升周期。建议投资者重点关注具备先进制程设计能力、绑定头部云厂商的标的，同时警惕地缘政治风险对供应链的潜在冲击。此次报告通过产业链深度调研与财务模型测算，为投资者构建了从技术趋势到个股选择的完整分析框架。
