大陆紫光集团旗下手机芯片厂展讯董事长暨执行长李力游，被称作「李大炮」，之前来台演讲曾呛声竞争对手联发科、高通，虽然展讯员工规模不如他们，但业绩成长略胜一筹。
大陆媒体报导，1958年出生的李力游，是当年大陆官方专为海外高阶人才返乡打造的「千人计划」中首波海归人才之一，在李力游领导下，展讯曾二度挑战联发科亚洲手机芯片霸主的地位。
李力游2008年5月加入展讯通信出任CEO，现任紫光展锐CEO、展讯通信董事长、锐迪科董事长，是清华紫光引以为重心的半导体产业负责人。
2011年展讯通信针对客户需求，推出全球首家单芯片双卡双待手机方案，和全球首款三卡三待方案，获得市场认可。 展讯的全球首款40nm 3G芯片技术，处技术研发领先地位，促进大陆知识产权3G标准普及推广。
李力游2016年5月出任全球半导体联盟（GSA）新一任董事会主席，这是GSA第一次由大陆企业家来担任董事会主席。 前任GSA董事会主席的是高通公司首席执行官Steve Mollenkopf。 意味着大陆半导体和全球半导体的联系更加紧密。
李力游表示，大陆、印度等新兴市场，从功能机2G、3G转进4G是大势所趋，展讯已拿下大陆市占率近46%。 展讯正快速与竞争对手拉近差距，要与高通这样的对手竞争，未来将藉助英特尔技术、台积电代工实现 「两条腿走路」合作模式。
李力游认为，联发科，连高通、华为海思都不是前进的障碍。 在2016年的全球基带芯片市场，展锐（展讯和锐迪科）市占率达27%，接近高通和联发科，三分天下。 在全球四分之一的手机中，采用的芯片来自展讯，且展讯的员工数量仅4,000人，是高通的八分之一。
