根据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，并预计2025年将推动CoWoS-L增长。英伟达对Blackwell系列芯片的划分更细致，以满足不同客户的需求，并根据供应链的量能动态调整。B300系列产品预计将于2025年第二季至第三季间开始出货，而B200和GB200预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。
TrendForce集邦咨询指出，英伟达2025年将更着力于营收贡献度较高的AI机种，如NVL Rack方案。从出货占比来看，英伟达高端GPU产品明显成长，2024年整体出货占比约50%，年增幅超过20个百分点。2025年受Blackwell新平台带动，其高端GPU出货占比将提升至65%以上。
作为CoWoS主力需求业者，英伟达预期2025年随Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。B300系列将采用HBM3e 12hi，预计其占整体HBM市场的消耗量将于2025年突破70%，年增逾10个百分点。TrendForce集邦咨询预期B300系列都将搭配HBM3e 12hi，这款HBM产品的量产时间点将落于2024年第四季与2025年第一季之间。
