物联网是一个亿万级的市场蓝图，而万物互联，核心就在芯片上。可是，通过芯片传输不同的信号，分别使用不同的频率，芯片的网络制式也就不同，芯片之间无法互联互通。据了解，武汉芯泰科技研发的芯片，比硬币还小，但却藏着一个微型的基站，能够对不同频率的信号进行转换，实现不同网络制式的芯片互通。
芯泰科技总经理张科峰博士在接受采访时表示：“在芯泰科技的芯片中，包括射频前端、数字基带、上层网络架构三个方面，并且在这三个方面，我们都有独创的技术，跟以往完全不一样，利用我们的芯片，会组成一个新架构的网络形式。”也就是说，芯泰科技取得的这项突破性研究成果，使得芯片与芯片之间可以通过自组网络来传输信号。
武汉芯泰科技一直致力于推进“泛在网络”建设。该项技术实现后将与国家信息发展战略紧密连接，大力推动智慧城市发展，应用在上百个市场领域，可加速我国进入未来5G通讯时代，助推亿万级信息消费市场，开启物联网新世界。
