半导体产业网获悉：近日，士兰微电子8英寸SiC项目&12英寸模拟芯片项目、京隆科技高阶半导体测试项目、年产70万片半导体新材料项目、河北越界半导体高纯石英材料项目、福建紫金佳博半导体键合线材生产项目、年产150吨深紫外氟化物光学晶体及光学元器件制造项目、芯核半导体&立川半导体项目、艾微普半导体设备研发生产项目、年产200吨高纯镓项目、年产300吨碳化硅材料项目、厚薄科技苏州新产业园二期、立琻半导体Micro LED项目、安信达芯片项目、合肥添越半导体项目等迎来新消息，详情如下：

2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。

此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题，标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景，助力客户提升系统能效与功率密度。

同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划投资100亿元人民币，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用，计划于2027年四季度初步通线，并于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设，将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。

1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。

京隆科技（苏州）有限公司扎根苏州工业园区20余年，已发展成为国内最大的高阶芯片专业测试厂商，构建了全流程芯片封测服务体系。2025年，园区产业基金联合全球封测龙头企业通富微电，完成京隆科技股权重组。此次投用的新工厂位于独墅湖科教创新区（东区），总投资40亿元，占地68亩，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。预计达产后，将进一步扩大企业产能规模，提升核心竞争力，为产业链上下游提供更高效、更精准的测试服务。

1月6日，淮安高新区全区招商选资暨重特大产业项目攻坚大会如期召开。某特种L4级自动驾驶车辆制造工厂项目、某机械制造有限公司年产900台连续搬运设备项目、年产70万片半导体新材料项目集中签约，为区域产业链“强链补链”注入硬核动力。此次签约的三大项目，覆盖智能网联、高端装备制造、新材料三大前沿赛道，与淮安高新区新能源、汽车及零部件等主导产业高度契合。其中，既有本土企业的增资扩产，也有外地优质企业的慕名入驻，彰显出园区产业基础的坚实底气与招商吸引力。

某特种L4级自动驾驶车辆制造工厂项目团队汇聚百度、京东等科技大厂技术人才，与北京航空大学AI实验室开展深度合作，在无人驾驶领域构筑起强劲技术壁垒。项目将打造L4级特种车辆专业化生产基地，一期建成后即可形成稳定产能，全部投用后产能规模将实现大幅跃升。

某机械年产900台连续搬运设备项目是本土企业提质增效的典型代表。作为中策橡胶、玲珑轮胎的一级供应商，该企业当前产能已达满负荷状态。项目将新建1.6万平方米标准化厂房，投产后可有效扩充产能，为汽车零部件产业链的发展壮大注入新动能。

年产70万片半导体新材料项目建成投产，将进一步补全区域半导体产业链的关键环节，助力提升产业配套水平与核心竞争实力。

近日，位于柏乡县的河北越界半导体材料科技有限公司内，检测评价中心与中试中心建设进展顺利，工程技术人员全力推进实验室仪器设备调试安装、车间工艺改造等关键工序。

柏乡县越界先进陶瓷材料项目投资2.5亿元，计划安装4条高纯石英砂生产线和4条石英制品生产线，投产后可年产先进陶瓷材料2万吨，年产值达20亿元。“检测评价中心与中试中心建成后，将成为我们提升核心竞争力的关键支撑。”项目负责人何衡平介绍，检测评价中心将聚焦产品专业化检测、品质稳定性及质量控制，中试中心则承担科技成果验证及小批量生产试验任务，二者协同发力，为产品质量管控、技术迭代升级筑牢根基。当前，他们正持续优化施工方案，调配精干施工力量，保障两个中心早日建成，尽快发挥作用。

2026 年 1 月 5 日，福建紫金佳博新材料有限公司半导体键合线材生产项目开工仪式举行。

作为项目投资方，紫金矿业集团副总裁廖元杭在致辞中展现了行业龙头的远见卓识与坚定信心。紫金矿业将新材料产业作为战略延伸方向，充分发挥黄金、铜、银等原材料供应优势，为项目提供稳定的资源保障和技术支撑。自 2017 年由紫金矿业与广东佳博合资成立以来，紫金佳博在多年深耕中成绩斐然：斩获国家高新技术企业、国家专精特新 “小巨人” 等多项资质，手握多项发明专利，掌握键合丝制造核心自主技术，参与行业国家标准制定，聚焦半导体封装材料 “卡脖子” 技术联合攻关，相关成果已成功转化为量产产品，服务众多优质客户，以稳定品质赢得市场认可。全新的半导体键合线材生产基地正式开工，项目建成后将完善从常规产品到高端合金丝的全系列产品矩阵，精准填补国内高端键合线材的国产空白。

近日，年产150吨深紫外氟化物光学晶体及光学元器件制造项目在海门经济技术开发区正式开工。该项目是上海德硅凯氟光电科技有限公司的增资扩产项目。

作为上海德硅凯氟在海门的二期扩建项目，此次新址选址于开发区苏州路南、规划湘江路东侧，总投资达5亿元，占地面积50亩，总建筑面积约4.5万平方米。根据规划，项目将构建集研发、生产、仓储、办公于一体的现代化产业基地，还将重点建设光学晶体研究院，与国内多家一流大学、研究所合作，构建多种晶体生长工艺路线，围绕国内紧缺的晶体材料，开展面向产业化的技术开发，进一步提升企业核心竞争力。项目全面建成达产后，预计可实现年应税销售5.5亿元。项目投资方上海德硅凯氟光电科技有限公司，是上海市认定的专精特新中小企业、科技型中小企业和高新技术企业，深耕高端光学材料及器件研发领域多年，核心业务聚焦深紫外氟化物光学晶体的研发与产业化，致力于打破国外技术垄断，实现关键材料的进口替代。公司核心技术源自中国科学院上海硅酸盐研究所，经过持续迭代升级，已成功拓展至氟化钙、氟化镁、氟化钡、氟化锂等多品类氟化物及掺杂氟化物晶体材料领域，产品性能达到国际先进水平，可广泛应用于半导体光刻、半导体检测、深紫外激光、生物医疗、红外光谱、高清光学镜头等高端制造领域。

1月5日，家港高新区（塘桥镇）项目投产、签约活动举行。现场集中推进两个竣工投产项目和两个签约项目，涉及半导体设备及材料、新能源汽车零部件两大产业方向，进一步完善区域产业布局。

芯核半导体科技（江苏）有限公司项目当天正式竣工投产。该项目总投资5亿元，主要聚焦半导体加热盘的研发与生产，投产后将形成半导体加热盘专业生产能力，为半导体制造、新能源等领域提供配套零部件产品。作为芯核半导体最大的投资方，韩国美科路株式会社是半导体加热盘领域的领先企业，于2017年在韩国科创板上市，长期为美光科技、德州仪器、索尼、松下等全球70多家知名企业提供产品，并供应韩国三星电子、SK海力士约90%的加热盘，是韩国半导体配套百强企业之一。

立川（苏州）半导体设备研发生产基地项目同步完成签约，总投资10.5亿元。项目一期将重点布局全自动探针台、晶圆研磨设备等半导体设备的研发与制造，全部达产后预计年总产值可超10亿元。目前，立川的核心产品已成功导入长电科技、华天科技、中芯国际、华为、比亚迪等国内领先企业的供应链。立川技研（苏州）科技有限公司执行总裁曹利明：“在高新区打造生产基地，将来把我们的生产、研发、服务包括人才的储备都在这里生根发芽，争取在国内占有更大的市场份额。”

2026年1月4日，艾微普半导体设备研发生产项目正式落户青岛西海岸新区。艾微普半导体设备研发生产项目由浙江艾微普科技有限公司、海创智能装备（烟台）有限公司共同投资设立，总投资1亿元，聚焦半导体、MEMS及新能源器件制造、AR/VR领域，将重点开展物理气相沉积/磁控溅射设备、离子束刻蚀机、反应离子刻蚀机等核心装备的研发与生产。

浙江艾微普科技有限公司成立于2019年，是海创智能装备（烟台）有限公司的控股子公司，公司创始人唐云俊博士为美籍华人、国家高端人才，具有二十多年物理、材料科学研究经验。公司拥有三十多人的核心技术团队，已实现本地生产半导体薄膜沉积及刻蚀设备，并成功成为国内着名半导体、MEMS客户的供应商。其核心产品——薄膜沉积与刻蚀设备是集成电路制造过程中的关键工艺装备，技术壁垒高，长期依赖进口。艾微普科技在该领域的自主研发与产业化能力，对于提升我国半导体产业链关键环节的自主可控水平、打破国际技术垄断具有积极意义。

近日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资2.44亿元的高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地正式落户吕梁。

高纯镓被称为"半导体工业的新粮食"，是集成电路、5G通信、光伏电池等高端领域的核心原材料，我国虽占据全球60%以上的高纯镓产量，但高纯度的7N、8N级产品供给长期不足。此次签约项目计划建设超高纯镓（纯度7N+，99.99999%）及下游化合物半导体材料产业基地，年产规模达200吨，总投资约2.44亿元，预计年产值10亿元，旨在构建从粗镓提纯到单晶制备的完整产业链，为国内半导体芯片、第三代半导体器件等高端领域提供关键基础材料。项目实施将分两阶段推进：第一阶段重点完成高纯镓提纯工艺优化与产能建设，快速形成核心产品供给能力；第二阶段将启动赤泥综合利用项目，提取镓、钪、锑等稀有金属，实现工业废渣的资源循环利用与产业价值链延伸。项目投产后，将显着提升区域高端半导体材料供给能力。

日前，在洛阳市孟津区，洛阳中硅高科技有限公司依托独创的碳化硅制备新技术，建成年产300吨碳化硅项目，也是首条规模化应用该技术的产业化示范线。经检测，经由该技术路线生产的碳化硅产品，质量水平较传统工艺大幅提高，可实现下游碳化硅芯片等产品良率提升、成本降低，为我国第三代半导体产业规模化、低成本应用提供基础原料保障。项目自2025年初投产以来，产品已成功应用于12英寸碳化硅晶圆制备。目前项目已进入满产状态，排产已经到四个月以后。

近年来，中硅高科始终坚持把科技创新作为引领发展的第一动力，成功将高端芯片材料技术成果转化为22种产品，其中7种产品市场占有率达到国内第一，成为50余家国内集成电路企业的重要供应商。除在第三代半导体材料领域实现革新突破外，目前，企业超高纯硅基电子材料制备技术整体居国际先进水平，硅基电子气体制备技术达到国际领先水平。

近日，杰普特光电子公司厚薄科技（苏州）有限公司在苏州吴中区城南街道融新产业园二期正式开业。杰普特光电多年来聚焦激光光源、半导体及泛半导体、激光光谱应用、聚光赋能光纤连接产品四大核心赛道，在金刚石晶圆加工、新一代PCB板微钻技术等前沿领域持续攻关，此次厚薄科技落地苏州，是集团布局长三角的重要一步。

厚薄科技主要专注于一体成型电感整线设备解决方案，自主掌握EDA设计、视觉算法等核心技术，产品获多家电子元器件头部客户认可。其研发的MLCC高端电容高速分选机，成功突破国外技术垄断，实现国产替代。依托杰普特在激光技术领域的全球领先优势，厚薄科技将聚焦被动元件核心设备研发，重点布局电阻、电感、电容设备及测包代工业务。作为科创板上市公司杰普特控股70%的国家级高新技术企业，厚薄科技此次落户吴中经开区，租赁2200平米厂房，总投资1亿元建设电容电感检测设备研发生产总部基地。项目计划未来5年实现营收超5亿元，研发投入超6000万元，新增发明专利超30项，目前正推进纳入规上企业。

近日，九龙坡区2025年先进制造和科技创新领域招商引资项目集中开工活动举行。其中涵盖立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目。该项目总投资52亿元，占地约100亩，将建设年产156万套汽车消杀模组和10万片/月显示芯片的生产基地。据介绍，这是九龙坡区首个、重庆市第二个硅基氮化镓基底显示芯片生产基地，将有力填补全区在高端显示芯片领域的空白。

苏州立琻半导体有限公司作为项目的投资方，是一家在智能出行、新型显示等领域拥有深厚实力的IDM公司。该公司成立于2021年，总部位于江苏太仓高新区，首期投资便超过10亿人民币。值得一提的是，该公司成功收购了世界五百强企业LG的光电化合物半导体事业部资产，从而获得了数千件专利、相关技术与成套工艺设备。其主打产品包括基于硅基GaN技术的Micro-LED芯片、紫外光源芯片以及车规级光源芯片等，并在光电化合物半导体的全产业链上拥有完备的知识产权。公司专注于智能出行和新型显示领域，技术优势显着，显示了其在产业发展中的实力和前景。

近日，深圳市安信达芯片科技有限公司项目在崇阳县经济开发区正式开工。这是崇阳县引进的首家芯片半导体企业，该项目从开工到投产预计仅需90天，标志着崇阳县在战略性新兴产业布局上实现“芯”突破。

据了解，该项目在崇阳落地的项目实施主体为湖北安芯达半导体有限公司。作为国内工业固态存储领域的领军企业，安信达是一家专注于工业存储解决方案的国家级高新技术企业，拥有自主品牌和百余项发明专利，控股广东鸿图芯片半导体科技有限公司（生产工厂），并建立了CNAS认定的环境可靠性测试实验室。公司掌握从研发设计、晶圆测试到封装测试的全产业链能力，产品通过ISO9001、IATF16949等车规级认证，是阿里巴巴国际站金牌供应商。安信达主打工业级、车规级、企业级存储芯片，产品矩阵覆盖eMMC5.1、UFS3.1/2.2、PCIe／NVMeSSD、3DNANDFlash等全系列。“目前开工到投产，计划90天完成装修、调试、设备进场和人员培训，达到投产条件。”湖北安芯达半导体有限公司总经理李志军信心满满地表示。项目前期大规模生产人员约150人，随着产能爬坡，将带动地方就业和高端人才集聚。

近日，合肥添越半导体有限公司在蜀山经开区工投慧谷环境产业园正式揭牌投产。该项目的顺利投产是蜀山区加快推进集成电路与电子信息产业链建设的关键落子，为区域培育高端制造产业集群注入新动能，也为打造具有区域影响力的半导体产业新高地奠定了坚实基础。

合肥添越半导体有限公司成立于2016年，长期专注于半导体设备核心零部件的研发与制造，产品涵盖高端焊接波纹管、加热器、真空阀门及各类精密真空部件，广泛应用于半导体制造、光伏太阳能、面板显示、航空航天、核能及医疗器械等多个高端领域。数据显示，2021年至2024年，公司销售额累计增长117%，2025年产值突破5000万元。随着本次项目全面达产，企业计划年产能超过10万件，预计到2027年实现营收突破1亿元。目前，合肥添越已与长鑫存储、中国电科、北方华创等国内半导体产业链头部企业建立稳定合作关系，深度融入国家集成电路产业发展体系，行业影响力持续提升。