集微网6月5日消息，为进一步推动惠州电子信息产业发展，同时也为全面深化和打造仲恺高新区新“4+1”优势产业体系，6月3日上午，惠州仲恺高新区与展讯通信联手打造的智能终端核心芯片应用研发产业化基地合作签约仪式在惠州宾馆举行。
市委常委、市政府党组成员胡建斌代表惠州市委、市政府对本次合作表示祝贺。他表示，电子信息产业作为惠州两大支柱产业之一，不仅支撑起惠州市产业的半壁江山，也为全省产业发展提供了强有力的支撑。目前，惠州市已初步形成了以平板显示、LED为代表的集成电路、光电产业、汽车电子、新一代移动通信等为主体的高端新型电子信息产业体系。展讯通信落户将对优化升级全市的人才、经济结构，为全市电子信息产业的可持续发展注入强大动力。
仲恺高新区区委书记杨鹏飞致辞
仲恺高新区区委书记杨鹏飞代表仲恺高新区委、区管委会发表致辞。他表示，仲恺高新区以“恺炬创新行动”为总抓手，加快“四区一带”联动建设提升区域创新能力，打造新“4+1”优势产业体系优化创新产业结构，先后引进展讯通信、佰维存储、万泽美浦森等芯片项目，SAP、软通动力、奇虎360等软件项目，TCL模组整机一体化、信利、旭硝子等面板项目，创新实施“首席服务官”制度，强力破解了电子信息产业“缺芯少魂没面子”的尴尬局面。他希望通过合作，能够把仲恺高新区逐步打造成为具有世界影响力的云计算智能终端创新型产业集群，为惠州电子信息产业的发展壮大添砖加瓦。
展讯通信董事长兼CEO李力游博士致辞
展讯通信董事长兼CEO李力游博士认为惠州兼具区位、政策、产业三大优势，这些优越条件将为展讯通信在华南布局带来巨大助力。他希望与惠州特别是仲恺高新区携手共进，共同打造华南集成电路的新高地。
随后，在市、区两级领导的共同见证下，李力游、张莉兰分别代表展讯通信和仲恺高新区签署合作协议。
展讯通信是全球前三的手机芯片设计企业，是我国集成电路设计产业的“国家队”，先后荣获过5次国家科技进步奖，2017年更是凭借TD-LTE项目荣获国家科学技术进步特等奖，其累积申请国内外专利超2300项；2016年展讯芯片出货量达6亿套，占该领域全球份额的25%，位列全球第三。
智能终端核心芯片应用研发产业化基地作为以自主研发、核心技术为主要内容的“重科技”项目，是展讯全球领先的芯片技术和仲恺雄厚的智能终端产业基础的完美结合。本项目依托展讯全球先进的芯片技术，以及仲恺高新区扎实的智能终端产业基础，将为仲恺高新区持续带来国际最先进技术，提升仲恺在全省乃至全国集成电路产业规划中的战略地位以及区位核心竞争力。
