中环股份拟组建设半导体硅材料公司

作者： laoyao 2015-05-26

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　　全景网5月25日讯中环股份（002129）周一晚间发布公告，公司与北京有色金属研究总院、浙江晶盛机电股份有限公司签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》，公司股票将于2015年5月26日开市起复牌。

　　三方发挥各自优势和战略协同效能，加强资源整合，组建成立半导体硅材料产业合资公司，以提升半导体硅片规模化生产技术，扩大产能，增强核心竞争力，形成品牌效应，促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展，努力实现半导体硅材料的自主可控，形成较为完整的产业链。

　　中环股份表示，本次合作将推动公司8英寸以上（含）单晶项目的发展，进一步提升公司科研能力和技术生产水平，有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术领先地位、提升公司半导体产业核心竞争力。（全景网）