上海易启芯程半导体隐切及扩膜设备采购项目中标结果公布

作者：集小微刚刚

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2026年10月19日，上海易启芯程半导体有限公司就隐切设备及扩膜设备项目发布正式中标结果公告。

本次中标方为迪思科科技（中国）有限公司，对应设备制造商为日本DISCO CORPORATION。该项目编号为0613-264025124752，由上海机电设备招标有限公司担任招标机构，开标时间为2026年9月22日10:00，此前于2026年10月13日12:37至2026年10月16日23:59期间进行了中标公示。