智能手机防水的技术服务
据日本《朝日新闻》5月30日报道，智能机的防水时代或将到来。日前，美国企业开发出一种可以让智能手机防水的技术服务。这种技术是在智能机的电路板上覆盖上一层特殊的保护膜，外壳仍将延续先前的防水性能。这项为智能手机添加防水功能的服务即将于7月上市。此次，首先由日本的风险投资企业将美国开发的这项新技术引入到了日本。
首先向顾客提供这项服务的将是日本东京的一家名为Modcrew的公司。技术人员先将顾客交与的智能机进行拆卸，在排满半导体和电子零件的电路板覆盖上一层厚度不超过0.01毫米的薄膜。这样就可以保证在机身进水的情况下，其核心部分仍能正常运作。
从7月开始，Modcrew将会对包括iPhone4、iPhone4s、iPhone5在内的三种机型为对象进行防水加工。费用预计为5980日元(约合人民币365元)，加工时间约为1至2日。该公司还计划将来对其他品牌的智能机和平板电脑提供该项服务。(实习编译：胡月审稿：杨杰)
