联发科增加公版设计的零部件厂商

作者： 2302 2013-05-31

来源：爱集微 #设计# #零部件# #联发科# #的#

1385

据业内人士透露，联发科技计划增加其智能手机解决方案参考设计的零部件供应商，，以理顺生产。

在2013年第一季度结束时，由于缺乏一些关键部件，如MCP芯片，联发科的智能手机解决方案的生产受到威胁。

消息人士指出，联发科目前和超过五家供应商合作，为智能手机解决方案参考设计提供LCD驱动芯片，环境光线/距离感应器，触摸控制器IC芯片，其中包括晨星半导体和Goodix技术公司等等。

MCP模块，联发科先前主要依靠三星电子供应，现在，联发科决定加强与金士顿科技和晶豪科技（ECMT）合作，解决供货问题。

由于联发科智能手机解决方案出货量已经达到了每月2000万台，预计台湾地区和中国大陆将有更多的IC设计公司加入联发科智能手机俱乐部。