根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示，2012年10月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB值 )较前月上扬0.05点至0.70，4个月来首度呈现上扬，惟已连续第9个月跌破1；BB值低于1 显示晶片设备需求逊于供给。0.70意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值70日圆的新订单。
统计数据显示，10月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月大减26.0%至600.65亿日圆，连续第17个月呈现下滑，且已连续第5个月跌破1千亿日圆大关；和前月相比下滑了4.0%，连续第5个月呈现下滑。
当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月下滑11.5%至864.04亿日圆，连续第6个月呈现下滑，且为连续第5个月跌破1千亿日圆；和前月相比下滑9.6%，7个月来第6度呈现下滑。
日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创 ( Tokyo Electron )、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
