广立微EDA技术突破引领国产创新
新一代良率提升方案获全球验证，准确率提升30%
近日，杭州广立微电子股份有限公司宣布在EDA工具领域实现重大技术突破，正式推出新一代集成电路良率提升解决方案。该方案通过优化算法架构和引入AI算法模型，将大规模芯片测试数据处理时间大幅缩短，良率预测准确率较传统方法提升30%，并已在多家全球领先晶圆代工厂完成验证并投入应用，标志着国产EDA工具在关键性能指标上达到国际先进水平。
据公开信息显示，广立微长期深耕集成电路良率提升领域，其技术成果已覆盖从设计到制造的全流程。此次发布的新方案通过机器学习与大数据分析技术，实现了对芯片制造过程中复杂参数的实时监控与智能优化，有效解决了先进制程节点下良率提升的瓶颈问题。多位行业专家指出，该技术的突破打破了国外厂商在高端EDA工具领域的长期垄断，为国产芯片产业链的自主可控提供了关键技术支撑。
财务数据显示，广立微2024年上半年研发投入同比增长显著，创新成果转化效率持续提升。公司通过持续加大在AI算法、大数据分析等前沿领域的布局，已形成覆盖集成电路设计、制造、测试全环节的技术体系。市场分析认为，随着全球半导体产业向先进制程加速迁移，广立微的技术优势有望进一步凸显，其在EDA工具市场的份额或将持续扩大。
当前，集成电路产业正面临地缘政治与供应链重构的双重挑战，国产EDA工具的自主化进程备受关注。广立微此次技术突破不仅验证了其研发实力，也为国内芯片企业提供了更具性价比的解决方案。
据行业报告预测，到2025年，国产EDA工具市场规模将突破百亿元，而广立微凭借其技术领先性与客户积累，有望在这一市场中占据重要地位。这一突破为国产芯片产业的自主可控注入了强劲动力，预示着国产EDA工具在全球舞台的崛起。
