ARM 指出，A75 是基于 A73 处理器架构设计，效能较 A73 提升 50%，电源功耗则与 A73 相当，主要瞄准 AI 人工智能商机，另外也针对移动装置、云端运算等需求设计。
GeekBench 4中，A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34%，同时，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分别为16%、48%、33%和22%。AMR给出了一个参考设计SoC，对比了其成绩，10nm的A75可以摸到3GHz主频，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效则是16nm A72的1.8倍左右。
跟 A75 一起到来的还有 Cortex-A55，其性能达到了现有 A53 的 2.5 倍。它采用了 ARM 最新的 DynamIQ 架构，可以更灵活地搭配不同性能、特性的运算核心（比如 1 + 3 活着 1 + 7 这样），以满足不同的需求。对中端产品来说，应该会是很理想的方案。
A55 同样也针对人工智能，不过以电源功耗控制为主，瞄准的是主流至入门级智能手机，ARM 表示，A53 处理器目前已在一般智能手机获得大量采用，制程多采 28 nm生产，A55 则提升至 16 nm制程生产，可瞄准物联网或是行动装置产品使用。
ARM 同时也说，A75 与 A55 与旧型处理器规格皆兼容，客户可针对产品设计进行大小核排列组合，设计出最适合的产品。
ARM 表示，目前已有 10 家授权厂商，采用 A75 与 A55 处理器产品，预期第一波装置问世时间将是在 2018 年年初。
ARM DynamIQ技术是未来ARM Cortex-A处理器的基础。
与之前的系统相比，DynamIQ 技术在接下来的 3-5 年里将使人工智能计算性能提升 50
倍。为实现更高的人工智能性能，ARM通过专用的低延迟端口来提升加速器存取性能，从而带来了高达 10
倍的响应速度提升。更高的数据传输速度加上更高的数据带宽，可满足计算视觉或机器学习系统的整体吞吐量需求。
在图形处理器方面，ARM 今日也推出新款最高阶的图形处理器 Mali-G72，该处理器是基于上一代 G71 处理器架构设计，效能较 Mali-G71 增加 1.4 倍，可应用在移动游戏、VR 虚拟现实等产品。
ARM 指出，Mali 系列图形处理器去年出货量逾 10 亿套，目前在行动 VR 与智能手机的市占率都逾 5 成，未来还有很大的成长空间，期盼今年推出 G72 后，市占率、出货量可直追处理器的规模。
