一般而言，汽车电子零组件特别强调可靠性，所以常被形容为采用落后于消费性电子产品10~15年的技术，但日本经济新闻网站报导，2016年上市iPhone 7用的扇出型晶圆级封装(Fan Out Wafer Level Package；FOWLP)技术，世界汽车零部件及系统顶级供应商电装(Denso)考虑引进该技术，从2020年开始应用，将落后幅度减少到5年以内。
原本汽车电子业界看好的2020年代车用芯片封装技术，是覆晶球栅阵列封装(Flip Chip Ball Grid Array；FCBGA)，FOWLP可能到2030年代才广泛采用，但因销售量数以亿计的iPhone 7已经大量生产，FOWLP的生产经验累积很快，才让电装有意提早引进。
FOWLP技术的最大优点，在于不需要基板，可以让整个模组宛如单一芯片，减低厚度与占用面积，同时也减少基板相关开支。这技术本来是针对接触端子少的简单模组设计，汽车业的毫米波雷达就有使用这种封装的产品，因此电装对FOWLP技术其实并不陌生。
随技术逐渐成熟，电路较复杂产品的FOWLP封装技术，也已开始发展，iPhone 7可以算是首度应用FOWLP封装技术的多接头大面积产品。电装看到iPhone 7的成功，认为这个技术已成熟到可用在不允许任何错误的汽车业界，在2016年11月便开始宣传，进行车用FOWLP封装技术研究。
而且现在车用芯片数量快速增加，2010年左右一般汽车的芯片不过50个左右，安装导航或倒车雷达的先进车辆，也只有100个左右；但到2015~2016年，一般汽车已经增到100个的水准，高级车甚至可以到200~300个；接下来自动驾驶技术引进与电动车普及，芯片数量还将快速增加。
虽然车用芯片需求大增，但车内能安装电子系统的空间，难有明显增加，因此能缩小厚度与占用面积，同时有更强防震、防水、与散热潜力，甚至可以将复数芯片整合在单一模组内的FOWLP技术，对车用电子商而言，吸引力更强。
不过目前FOWLP还算是比较新的技术，进一步减低生产成本以及是用于更广范围的封装材料，可以说都还在测试，并没有哪种材料确定具有优势，这对汽车厂而言，是个难以预料的风险，因此有些厂商看法还比较保守，是否能在2020年进入车市，尚待观察。
