华微电子股份有限公司2016半年度报告摘要

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  一、重要提示

  1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

  1.2 公司简介

  ■

  ■

  二、主要财务数据和股东情况

  2.1 公司主要财务数据

  单位:元 币种:人民币

  ■

  2.2 前十名股东持股情况表

  单位: 股

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  2.3 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

  □适用 √不适用

  2.4 控股股东或实际控制人变更情况

  □适用 √不适用

  三、管理层讨论与分析

  报告期内,公司面临市场竞争激烈,经营环境趋紧的严峻考验。在董事会的领导下,公司按照年初制定的工作指标,认真分析市场形势,强化内部管理,逐步推进市场、客户和产品结构的调整,加快高端产品研发力度,逐步实现产品结构转变,继续保持公司产品市场竞争优势,实现了公司稳步增长。

  报告期内,公司实现营业收入61,112.98万元,同比增长11.37%;实现归属于母公司所有者的净利润2,590.15万元,同比增长34.54%。报告期内,公司主要开展了以下工作:

  1、加强公司体系建设,提高市场竞争能力。报告期内,公司通过严格规范的内控管理以及诚信的生产经营,顺利通过了TS16949体系认证(全称是“质量管理体系-汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO9001:2008的特殊要求”),该体系认证的通过,标志着公司质量管理体系又迈上一个新的台阶,为公司进军汽车领域奠定了基础,使公司与国际知名企业站在同一竞争平台。

  2、加大研发投入,实现持续创新能力。报告期内,公司加大研发投入,通过不断加大产品创新力度与研发能力,逐步提升产品的技术含量和附加值,确保公司发展的持续动力,公司分别实现主要产品的系列化,IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作;高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、FRD产品的系列化工作;双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作;进一步推进模块技术向高端应用领域拓展,重点突破中、大型模块的应用,实现公司技术推广由芯片向模块延伸,由单一产品向解决方案延伸,最大化发挥公司在技术领域的综合优势,快速实现对重点目标应用领域的拓展工作。

  3、强化公司内部管理,提高工作效率和质量。公司通过持续推进管理整顿、管理提升工作,强化“章制标准化、岗位职业化、运营规范化、结果监督化”的管理模式,通过加强制度建设,提高管理能力,进一步强化执行力及工作完成的时效性,达到公司管理制度化、规范化,提高公司整体竞争能力。

  4、保证客户订单交付,提高客户服务质量。通过对历史数据和客户需求预测的分析,发挥销售计划准确性和订单及时性销售功能的龙头牵引作用,并以客户订单为主线,充分利用公司资源基础上,对客户订单即时报送、即时评审、即时按排单规则、产能、生产周期组织生产,按评审交付日期交付,加快了对客户订单的响应速度及对订单交付的准确性。

  5、完善公司运营模式,提升公司运营效果。报告期内,公司根据市场和实际运营需要,逐步完成事业部制改制工作,通过事业部制的方式推进各产品领域实现以市场需求为纽带,技术与销售紧密衔接,以灵活应对市场需求最新变化,积极服务于客户更高的产品、应用需求,持续提升市场占有率和产品份额;同时各事业部通过工艺技术突破、设备优化改造等方式进一步提升生产效率和产品质量。

  3.1 主营业务分析

  3.1.1 财务报表相关科目变动分析表

  单位:元币种:人民币

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  (1)财务费用本期数较上年同期数增加9,881,851.50元,增加比例82.04%,增加原因主要系本期利息收入少于上年同期所致。

  (2)营业税金及附加本期数较上年同期数减少2,759,774.60元,减少比例33.88%,减少原因主要系本期实现城市维护建设税和教育费附加减少所致。

  (3)投资收益本期数较上年同期数减少2,679,424.66元,减少比例80.28%,减少原因主要系本期理财投资收益少于上年同期所致。

  (4)营业外支出本期数较上年同期数增加38,733.97元,增加比例131.07%,增加原因主要系本期处置闲置固定资产损失金额高于上年同期所致。

  (5)资产减值损失本期数较上年同期数增加473,520.70元,增加原因主要系本期计提存货跌价准备金额多于上年同期所致。

  (6)所得税费用本期数较上年同期数减少4,254,200.14元,减少比例58.17%,减少原因主要系本期公司依据“发改高技﹝2015﹞893号文件”享受免企业所得税政策所致。

  (7)经营活动产生的现金流量净额本期数较上年同期数减少59,732,386.96元,减少比例46.54%,减少原因主要系本期周转用存货金额上升及本期支付税金较多所致。

  (8)筹资活动产生的现金流量净额本期数较上年同期数增加48,767,636.76元,增加原因主要系本期偿还银行到期借款少于上年同期所致。

  (9)归属于母公司所有者的净利润本期数较上年同期数增加6,649,838.69元,增加比例34.54%,增加原因主要系本期销售收入上升、毛利额较上年同期增加所致。

  3.1.2 其他

  (1)公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

  本报告期内公司利润或利润来源未发生重大变动。

  (2)公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明

  无

  (3)经营计划进展说明

  报告期内,公司各项经营业务活动均按照制定的经营计划执行,进展顺利。内容详见董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析。

  3.2 行业、产品或地区经营情况分析

  3.2.1 主营业务分行业、分产品情况

  单位:元币种:人民币

  ■

  主营业务分行业和分产品情况的说明

  主要销售客户的情况: 单位:元 币种:人民币

  ■

  3.2.2 主营业务分地区情况

  单位:元 币种:人民币

  ■

  3.2.3 核心竞争力分析

  报告期内,公司核心竞争力未发生显著变化,具体请查阅公司2015年年度报告“第三节 公司业务概要 三、报告期内核心竞争力分析”。

  3.2.4 投资状况分析

  1、对外股权投资总体分析

  报告期内,公司对外股权投资未发生重大变化。

  (1)证券投资情况

  □适用 √不适用

  (2)持有其他上市公司股权情况

  □适用 √不适用

  (3)持有金融企业股权情况

  □适用 √不适用

  2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况

  (1)委托理财情况

  √适用 □不适用

  单位:元币种:人民币

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  (2)委托贷款情况

  □适用 √不适用

  (3)其他投资理财及衍生品投资情况

  □适用 √不适用

  3、募集资金使用情况

  (1)募集资金总体使用情况

  □适用 √不适用

  (2)募集资金承诺项目情况

  □适用 √不适用

  (3)募集资金变更项目情况

  □适用 √不适用

  4、主要子公司、参股公司分析

  (1)吉林麦吉柯半导体有限公司,注册资本为70,000,000.00元,华微电子(11.030, 0.05, 0.46%)持股比例为100%,经营范围为:半导体分立器件、集成电路、电力电子器件、汽车电子器件、电子元件的设计、开发、制造与销售;技术进出口、贸易进出口(国家法律、法规禁止、限制的进出口商品除外)。

  截至 2016年06月30日,该公司总资产为531,199,696.84 元,负债204,352,859.59元,净资产326,846,837.25元,营业收入129,874,118.94元,净利润9,358,099.25元。

  (2)广州华微电子有限公司,注册资本为40,000,000.00元,华微电子持股比例为61.46%,经营范围为:设计、研发、生产、加工、检测;半导体器件、电力电子器件、电子元件、光电子器件;销售本公司产品及提供相关技术咨询服务。

  截至2016年06月30日,该公司总资产为 122,467,818.40元,负债161,948,390.73元,净资产-39,480,572.33元,营业收入64,830,558.18元,净利润-8,422,027.57元。

  (3)吉林华升电子有限责任公司,注册资本为10,500,000.00元,华微电子持股比例为100%,经营范围为:电子元器件、电气设备、应用软件开发及设计、开发、制造与销售;经营本企业自产产品及相关技术的出口业务(国家限定公司经营或禁止出口的商品除外);经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进口商品除外);经营本企业的进料加工和"三来一补"业务等。

  截至2016年06月30日,该公司总资产为16,919,292.66 元,负债28,674,460.90元,净资产-11,755,168.24元,营业收入3,930,270.49元,净利润-2,238,962.44元。

  (4)吉林华微斯帕克电气有限公司,注册资本为 30,000,000.00 元,华微电子持股比例为90.50%,经营范围为:电力电子元器件、集成电路、半导体分立器件、汽车电子、自动化仪表的研发、制造、销售及技术咨询服务;电气机械设备的研发;机械设备销售;进出口贸易(国家法律法规禁止进出口的商品除外)。

  截至2016年06月30日,该公司总资产为35,142,592.20元,负债 8,310,445.47元,净资产 26,832,146.73元,营业收入210,966.14元,净利润-709,570.37元。

  (5)深圳斯帕克电机有限公司,注册资本为 5,000,000.00 元,华微电子间接持股比例为90.50%,经营范围为:电力电子元器件、集成电路、半导体分立器件、汽车电子、自动化仪表的研发、销售及技术咨询服务;电气机械设备的研发;机械设备销售;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营)。

  截至2016年06月30日,该公司总资产为1,008,769.24元,负债 878,595.79元,净资产130,173.45元,营业收入484,413.59元,净利润-647,353.80元。

  (6)上海稳先微电子有限公司,注册资本为 5,000,000.00元,华微电子持股比例为30%,经营范围为:电子元器件、集成电路、电子产品、计算机软硬件的开发、设计、销售(除计算机信息系统安全专用产品),并提供相关的技术开发、技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让。

  截至 2016年06月30日,该公司总资产为4,465,339.60元,负债28,245.01元,净资产4,437,094.59元,营业收入0.00元,净利润-170,283.98元。

  (7)深圳吉华微特电子有限公司,注册资本为 10,000,000.00元,华微电子持股比例为40%,经营范围为:电子元器件的研发、设计、制造和销售;集成电路的研发与设计;软件的研发与设计;光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售;干燥机、工业除湿机、净化设备、机电机械、制冷设备的开发和销售;智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售;会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售。

  截至2016年06月30日,该公司总资产为9,248,192.47元,负债-372,271.19元,净资产9,620,463.66元,营业收入17,094.02元,净利润-250,789.84元。

  5、非募集资金项目情况

  □适用 √不适用

  四、涉及财务报告的相关事项

  4.1与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计发生变化的,公司应当说明情况、原因及其影响。

  □适用 √不适用

  4.2报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的,公司应当说明情况、更正金额、原因及其影响。

  □适用 √不适用

  4.3与上年度财务报告相比,对财务报表合并范围发生变化的,公司应当作出具体说明。

  □适用 √不适用

  4.4半年度财务报告已经审计,并被出具非标准审计报告的,董事会、监事会应当对涉及事项作出说明。

  □适用 √不适用

  吉林华微电子股份有限公司

  董事长:夏增文

  2016年8月27日

  证券代码:600360 证券简称:华微电子公告编号:临2016-018

  债券代码:122134 债券简称:11华微债

  吉林华微电子股份有限公司

  第六届董事会第十一次会议决议公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  吉林华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)董事会于2016年8月19日已发出召开第六届董事会第十一次会议通知,分别以发送电子邮件及电话通知的方式通知了各位董事。根据《公司章程》和公司《董事会议事规则》的相关规定,公司于2016年8月26日以通讯表决的方式召开了第六届董事会第十一次会议,会议应到董事5名,实到董事5名。会议符合《公司法》和《公司章程》、《董事会议事规则》的相关规定。会议审议并一致通过了如下决议:

  一、审议通过《吉林华微电子股份有限公司2016年半年度报告全文及其摘要》的议案

  表决结果:同意5票,反对0票,弃权0票。

  二、审议通过《吉林华微电子股份有限公司关于将部分土地及房屋抵押贷款的议案》(详见刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)的《吉林华微电子股份有限公司关于部分土地及房屋抵押贷款的公告》(临2016-019))

  表决结果:同意5票,反对0票,弃权0票。

  特此公告。

  吉林华微电子股份有限公司

  董 事 会

  2016年8月27日

  证券代码:600360 证券简称:华微电子公告编号:临2016-019

  证券代码:122134 证券简称:11华微债

  吉林华微电子股份有限公司

  关于部分土地及房屋抵押贷款的公告


  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  2016年8月26日,吉林华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第六届董事会第十一次会议审议通过《吉林华微电子股份有限公司关于将部分土地及房屋抵押贷款的议案》,董事会同意公司与中国进出口银行签订总额为人民币40,000,000.00元的《房地产抵押合同》,现就相关事宜公告如下:

  公司将位于吉林市高新区深圳街99号的部分土地及房产[土地证号为吉市国用(2010)第220204005443号,面积22,520.73平方米;房产证号为吉林市房权证高字第GX000003250号,面积14,893.43平方米]抵押给中国进出口银行作为贷款担保,担保贷款最高限额为人民币40,000,000.00元,抵押期限自抵押资产办理完毕抵押登记手续之日起,至本次贷款偿还完毕止。

  特此公告。

  吉林华微电子股份有限公司

  董事会

  2016年8月27日

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