2009年以来，大陆IC设计产业营收的复合年成长率超过20％，到目前都还没有明显的减速迹象。若以此推算，2013年大陆IC设计产业营收将达685亿元人民币，增幅约为19.1％，届时IC设计将超过制造和封测，成为大陆IC第一大产业。
回顾过去，大陆IC设计产业在2009年时营收还不到封测业的40％，IC设计产业崛起之迅速，可说是大陆产业结构的重大转变之一。
需求带动陆IC设计飙速
做为世界工厂，也是全球最大的半导体晶片市场，在IT制造业的投资热度不减下，大陆的IC市场规模还持续稳步扩大，2012年大陆晶片市场规模已高达约8,600亿元人民币，预估2015年将扩张至12,000亿元人民币。
不过，如此庞大市场，大陆IC设计厂商目前却只分食到一小块，2012年甚至还不到7％。即使如此，庞大的半导体晶片市场需求，还是为大陆IC设计产业的高速发展提供了广阔空间。
在技术较成熟的中低阶市场（如低价智慧手机、白牌平板、大陆国产面板模组、电视机上盒、中低阶家用电器等），以及大陆政府和央企主导的系统终端产品（如安全秘钥、银行IC卡、交通卡、智慧电表等），大陆IC设计厂商完全可以发挥贴近客户、低成本、快速回应等当地特有优势，争夺国际大厂原有的市场份额。
这些机会市场在未来两、三年内，全面饱和的可能性不大，因此大陆IC设计产业的高速增长态势还能再延续。
由于全球经济仍在低谷徘徊，2013年大陆IC市场很难重现2010年百花齐放的好成绩。相较于一般PC、电视等传统电子产品，预料智慧手机、平板等的成长要快得多，反应到晶片需求上，就是应用处理器、移动通讯晶片、低功耗WLAN晶片、影像感测晶片（Camera Image Sensor；CIS）、触控晶片等市场较为火热，而普通非智慧型电视主晶片、PC相关晶片、中低阶面板驱动等市场的成长幅度则十分有限。
对于晶片市场来说，由竞争导致的平均售价（ASP）下滑是常态，因此，出货量如果不能大幅成长以抵消ASP下滑的影响，市场必然走向衰退。虽然智慧手机相关晶片也因价格战而面临ASP下滑威胁，但出货量成长若有保证，仍是2013年大陆晶片市场的热点和主要成长动能。
此外，受大陆政府意志推动的智慧电表替换机械电表、银行IC卡替换磁条卡的进程提速，相关的晶片市场在2013年也将有较大幅度的成长。
市场不均厂商各展神通
各大IC细分市场的冷热不均，必然导致相对应的IC设计厂商表现不一。大陆前十大IC设计厂商特点十分鲜明，多为手机晶片和智慧卡晶片设计厂商，这也反应了当前的市场热点和大陆市场的特殊需求。
营收排名靠前的大陆IC设计厂商多为手机晶片和智慧卡晶片厂商，其中主攻高阶智慧手机处理器的海思有希望借助华为，2013年发展前景看好；已完成多通讯模式智慧手机晶片厂商转型的展讯，2013年也将重拾成长动能；尚无法提供智慧手机解决方案的锐迪科，2013年营收增速将明显放缓；而联芯在其聚焦市场上，与联发科和Qualcomm的竞争将愈来愈吃力。
大陆前十大IC设计厂商中，通讯晶片尤其是手机晶片商占4席且排名普遍靠前。海思是大陆第一大IC设计厂商，又是唯一一家主攻高阶智慧手机处理器晶片市场的大陆厂商，其四核处理器K3V2发布时，曾有多项技术指标领先业界。虽然海思的产品实际表现并不特别优异，但靠着华为的深厚技术储备以及财力，解决技术问题并不算难。而海思在高阶智慧手机处理器市场的成功关键，在于华为品牌形象的提升和华为旗舰手机的市场表现，以华为对终端业务的重视程度来看，2013年新型旗舰机市场表现强于2012年的希望还是很大。至于位居第二的展讯，其智慧手机处理器直到2012年第三季才开始大规模出货，又遇上ASP下滑冲击，预计2012年营收仅增长6％左右，与前两年的六倍成长形成鲜明反差，但这是从功能手机时代转向智慧手机时代必经的阵痛期。
前景虽好通讯IC洗牌在即
联芯主攻低价智慧手机晶片市场，却又不像展讯做最低阶的入门级智慧手机方案，以避开联发科和Qualcomm的锋芒。联芯为了能和联发科等大厂竞争，用相同价位、更高规格应战，以千元人民币价位的智慧手机为例，联发科方案是单核1GHz主频的MT6575，后来才升为双核1GHz的MT6577 ，而联芯则是用双核1.2GHz的LC1810。联芯的竞争策略，在可持续性上恐有问题，因为联发科用于中低价智慧手机的四核晶片MT6589已上市，很快就导入量产，面对MT6589和MT6577的上下夹击，联芯将难以招架。
2013年低价智慧手机处理器市场的竞争更加激烈，联芯的成长动能令人担忧。锐迪科收购GSM基频厂商互芯后，目前除尚未能提供3G和智慧手机主晶片外，其他产品链十分齐全，可提供Wi-Fi/蓝牙/FM集成SoC，及TD-SCDMA、WCDMA 、GSM等制式的RF PA，这些都是海思、展讯、联芯所没有的，而PA甚至连Qualcomm、联发科等大厂都无法提供。锐迪科在功能手机单晶片上，技术实力很强，集成度高、晶片面积小、成本低是锐迪科的三大杀手。借此可从联发科和展讯手中抢夺大量市场份额并达到获利。不做智慧手机晶片的锐迪科，2012年却能实现超过30％的营收成长，为大陆手机晶片厂商之最，但只做功能手机晶片绝非长久之计，预料2013年锐迪科的成长将明显放缓，低于海思和展讯。虽然锐迪科正大力开发3G技术和智慧手机处理器，但从无到有并非易事。此外，即使锐迪科做出受市场认可的3G智慧手机处理器，至少也得等到2013年底了，对2013年的营收贡献相当有限。（作者／拓墣产业研究所上海子公司研究员王笑龙）
