今年最强势的设备支出地区，分别为韩国(110亿美元)、台湾(85亿美元)，以及美国(83亿美元)，而今年所有半导体产品类别支出皆有增加，其中以记忆体及晶圆代工的成长幅度最大。预估2013年，前三大市场依序是韩国(125亿美元)、美国(115亿美元)，以及台湾(80亿美元)。
建置支出方面，在过去几个月内，英特尔(Intel)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)、联电(UMC)与其他半导体大厂相继宣布新的建厂计划，前景一片乐观。SEMI的报告指出，2012年有45项晶圆厂建置计划(包括新的和进行中的)，在2013年则预估会有24项建置计划推行。
新建晶圆厂部分，今年将有11座新厂开始动工，而今年整体晶圆厂的建厂支出将下滑6%达62亿美元。明年预计有7座新厂开始动工(数量在未来几季或许会略有调整)，预计建厂支出只微降1%达61亿美元，接近持平关卡。
2012年新建的晶圆厂计划总产能约为每月90万片(8寸约当晶圆)。其中有超过一半的产能是来自于记忆体产品、约60%，晶圆代工厂为20%，而系统逻辑晶片则占20%。至于2013年的新厂规划，也预计带来55万片的月产能。
全球晶圆设备支出预估 (SEMI)
全球晶圆厂建置支出预估(SEMI)
