近日，3D重建技术研发商麒砺科技完成A轮系列融资，累计融资金额数亿元，本轮投资机构包括华为哈勃、东证资本、同创伟业、君科丹木、力合金控、高新投、合世家资本、三七互娱。融资资金将用于继续降低3D重建使用门槛、持续提升3D重建清晰度、探索4D动态重建和市场推广等用途。
麒砺科技是一家专注于3D扫描重建技术的科技企业，核心业务为通过照片和视频将现实世界中的物体或空间还原为3D内容。公司目前布局两条产品线，分别是面向普通消费者的3D空间记录应用Remy，以及面向专业3D用户和商业场景的KIRI Engine，其中KIRI Engine移动端应用已适配安卓及iOS系统。
麒砺科技创始人为王正男，其曾于2022年12月荣登《2022广州市番禺区·胡润U30中国创业先锋》榜单。
