据2026年半年度报告信息透露，报告期内公司实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%，归母净利润6382.93万元，同比大增1561.55%，业绩增长主要受益于人工智能产业发展驱动，ATE产品、机器人、光模块、AI服务器、算力卡、数据中心等领域需求增长迅猛，且近年投入运营的珠海PCB板厂、珠海IPO募投项目、天津PCBA工厂均度过月度盈亏平衡点，逐步进入利润释放期。
营收规模高速增长，多业务线协同发力
财报数据显示，报告期内公司实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归母净利润6382.93万元，剔除股权激励费用后净利润达7417.04万元，同比增长909.03%；扣非归母净利润6005万元，同比大幅增长3005.41%。公司整体毛利率达31.44%，较上年同期提升4.34个百分点；加权平均净资产收益率2.92%，同比提升2.74个百分点。经营活动现金流净额5276.10万元，同比增长401.57%，盈利能力与现金流质量同步提升。
从区域市场来看，报告期内外销收入4417.88万元，占总营收的6.23%；内销收入6.65亿元，占总营收的93.77%，国内市场为公司核心收入来源，且国内需求增长是本次业绩提升的主要驱动力。
按业务类型划分，PCB设计服务实现收入1.20亿元，同比增长29.89%，占总营收的16.98%，设计团队规模超900人，最高可实现120层PCB研发设计，最高速信号达224Gbps，技术壁垒突出；PCB制板业务实现收入1.38亿元，同比增长246.87%，增长势头最为强劲，珠海PCB板厂一期已实现月度盈亏平衡，产能利用率持续提升；PCBA制造服务实现收入5.85亿元（含PCB制板收入），同比增长44.38%，占总营收的82.60%，是公司最大的收入来源，业务覆盖研发打样至中小批量生产全链条，18万余种通用元器件集采备库进一步提升了业务响应效率。
核心业务：“设计+制造”一体化协同，打通硬件创新全链条
公司是PCB设计服务细分领域的龙头企业，核心业务形成“高速PCB设计服务+PCB/PCBA中小批量制造服务”的一体化布局，打造覆盖PCB设计、PI/SI仿真、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件供应、性能测试的一站式硬件创新平台，依托设计端的技术优势向下延伸制造环节，形成“以设计提升生产、以生产优化设计”的协同效应，是国内少数具备从设计到制造全链条服务能力的电子硬件创新服务商。
PCB设计服务是公司的核心竞争力来源，公司深耕该领域二十余年，拥有超900人的规模化研发设计工程师团队，人均行业经验超6年，资深员工从业年限超15年，年设计能力超16000款PCB，项目覆盖集成电路、人工智能、网络通信、工业控制、医疗电子、智慧交通、航空航天等多个高附加值领域。技术积累方面，公司已具备120层PCB的设计能力，已实现的设计案例中最高单板管脚数超15万点、最高单板连接数超11万个、最高速信号达224Gbps，覆盖众多境内外主流芯片厂商产品的PCB应用，高速高密PCB研发设计能力处于行业领先水平。同时公司构建了模块化的设计服务流程和体系化的工程设计规范，针对封装建库、规则设计、器件布局、布线、质量评审、可制造性检查等环节进行精细化分工，通过标准化流程保障设计质量和一次成功率，避免后续制造环节的反复修改，有效缩短客户研发周期。凭借设计端的技术优势，公司累计与全球超9000家高科技研发、制造和服务型企业建立合作，客户群体多为各领域创新企业或龙头企业，粘性极强，为后续制造业务的拓展奠定了坚实的客户基础。
PCB制板业务是公司近年的重点增长极，2024年四季度珠海一博电子PCB板厂一期试生产，2025年完成产能爬坡，2026年上半年已实现月度盈亏平衡并逐步贡献利润，填补了公司此前高端PCB制板能力的短板。该产线定位于高端快件及中小批量生产，与传统大批量PCB板厂差异化竞争，重点满足高速率、高多层、高精度、高阶HDI等高品质PCB的快速响应需求，适配设计端积累的高端中小批量生产需求，尤其是AI服务器、光模块、算力卡等高端领域客户的研发打样及中小批量订单。报告期内珠海PCB板厂订单持续快速增长，部分瓶颈工序已达满产状态，相关扩产设备正在推进添置，随着产能进一步释放，该业务有望延续高增长态势。
PCBA制造服务是公司当前最大的收入板块，公司以PCB设计服务为原点，围绕客户研发阶段的多元化需求，拓展了研发打样、中小批量PCBA制造服务，同时提供元器件配套供应能力。公司建立了柔性化的PCBA生产系统，在深圳设有总厂，并在上海、成都、长沙、珠海、天津、苏州设立分厂，贴近客户研发一线，可满足从研发打样到中小批量的全场景订单需求，不限订单数量，交付周期灵活。同时公司自主开发元器件管理系统，常备18万余种通用阻容、电感、磁珠、连接器等物料，客户可实时在线查询库存，既缩短物料采购周期、降低研发成本，也进一步增强了客户合作粘性。公司PCB和PCBA制造服务定位于高品质快件及中等批量生产，依托设计端的DFM（可制造性设计）经验，可有效避免制造环节的问题，确保设计可制造性，较传统EMS厂商更适配研发阶段的定制化需求，技术服务特征和柔性供应能力突出。
盈利能力持续修复，长期成长逻辑清晰
报告期内公司整体毛利率31.44%，较上年同期提升4.34个百分点，其中PCB设计服务毛利率46.31%，同比提升4.62个百分点，主要受益于人均效率提升和设计产能的充分利用；PCBA制造服务毛利率28.47%，同比提升4.61个百分点，主要是珠海PCB板厂、天津PCBA工厂度过盈亏平衡点后，规模效应显现，单位制造费用摊薄，同时高附加值订单占比提升。报告期内公司期间费用控制良好，销售费用同比增长19.39%、研发费用同比增长13.57%，增速均低于营收增速；管理费用同比下降10.48%，主要系上年同期PCB工厂新员工培训费用较高，本期相关支出大幅减少。随着新工厂产能利用率进一步提升，规模效应持续释放，公司盈利能力有望持续改善。
展望后续业绩，管理层指出，当前人工智能产业发展带来的需求驱动具备持续性，公司客户结构和业务结构不断优化，客户研发定型后的量产订单稳步增长，叠加珠海PCB板厂产能持续释放、珠海高新区研发运营与智能制造总部项目稳步推进，公司业绩增长具备充足动力。目前公司三个新工厂均已度过月度盈亏平衡点，呈逐月向好趋势，随着产能爬坡持续，将逐步成为公司业绩的核心贡献点。
长期来看，公司作为国内PCB设计服务龙头，“设计+制造”一体化的商业模式壁垒突出，一站式硬件创新平台可有效降低客户研发成本、缩短研发周期，深度适配国内硬科技创新企业的研发需求，受益于国内集成电路、人工智能、新能源、高端制造等领域的研发投入持续增长，公司作为硬件创新产业链的核心服务商，有望持续受益于硬科技研发投入的红利，成长空间广阔。公司也将持续巩固PCB设计的规模、技术、快速交付和客户资源优势，同时优化PCB和PCBA产能布局，进一步提升综合服务能力，为长期可持续增长奠定基础。
