拓墣：高规平价迫IC功能整合，封装厂恐将受害

研调机构拓墣今(21日)举办“从端到云－寻找IC新商机研讨会”，拓墣产业研究所半导体研究中心研究员蔡宗廷指出，随着更多高规平价的智慧型手机、平板热卖，将对IC制造、IC设计、IC封测产业都带来变革。他表示，高规平价的产品将推升标配IC的功能更趋整合，且随着ARM势力崛起、有更多厂商有能力自行设计AP/GPU，将让IC制造商争相投入资本支出扩产，在先进制程上砸重本，以抢下这块大饼。而根据拓墣预估，2009~2013年，全球前几大的晶圆代工厂，包括台积(2330)、英特尔、三星、格罗方德、联电(2303)，资本支出将有高达35%的年复合成长率(CAGR)。不过，随着标配IC整合态势明确，下游封装厂的生意可能受到不小冲击。


而蔡宗廷也进一步分析，随着半导体巨擘们争相投入先进制程，无法跟上的人只能被淘汰。而目前可生产90奈米制程的晶圆厂约19家、65奈米约15家、45/40奈米约13家，但到了32/28奈米制程则仅剩9家。拓墣也估，到了下一世代的22/20奈米制程，全球能提供此服务的晶圆厂，可能就仅剩台积、英特尔、三星、格罗方德、联电等5家。而随着先进制程竞逐者越来越少，每家晶圆厂看准市占率未来的成长空间，也因此争相投入资本支出。

另一方面，他也指出，台积20奈米营收将在2014年Q2有较明显的贡献，而16/14奈米FinFET制程则可能在2015年中就产生营收，随着台积各世代间量产周期的缩短，未来晶圆代工的战局可能还有变化。

不过，蔡宗廷也对先进制程能否促进终端产品价格下滑提出疑问，指出若以22/20奈米制程而言，晶圆价格(以300mm规格计算)来估，较前代制程的成本增加35.42%，而IC面积与前代的差距却只有减少28% ，因此，制程的微缩，能够对晶圆代工厂商的客户，在成本下降这个点上增加多少诱因，他则持较保守的态度。

此外，随着产品高规平价的趋势明确，造成标配IC功能越趋整合，蔡宗廷也估，晶片数量可能随着整合而越来越少，甚至到了2015年，每支智慧型手机可能仅有5~6颗晶片，而这虽对具备整合能力的IC设计厂商(像高通(Qualcomm)、联发科(2454))有利，但下游的封装厂生意就可能受到不小的冲击。