TI推出最高电流密度10A SWIFT DC/DC转换器
德州仪器(TI)宣布推出一款采用精巧 3.5mm × 3.5mm HotRod QFN 封装并整合 MOSFET 的最新同步降压 DC/DC 转换器。该 SWIFT 10A TPS54020 支援最高电源密度,且包含频率同步、180度异相转换(out-of-phase switching)及可选择电流限制等功能,在高电压且空间有限的条件下,为通讯、游戏及工业运算应用供电给 FPGA 、SoC、 DSP 及处理器。
该转换器与 TI WEBENCH 线上设计工具搭配使用,可简化高电压 DC/DC 转换,同时可加速设计时程。
最新 HotRod 积体电路封装可保护整合 MOSFET 不受寄生电感干扰,并实现低电阻,支援大电流(high current)、高效率及小尺寸。加强散热型 15 接脚封装,体积比同类产品缩小 60%。
TPS54020 属于 TI 负载点 DC/DC 转换器系列,该系列包括采用 3mm × 3mm QFN 封装的 6A TPS54623 及采用加强散热型 eTSSOP-20 裸焊盘(exposed pad)封装的 12A LM21212-1 及 15A LM21215 转换器。
TPS54020 DC/DC 转换器提供整合型 8 毫欧姆高侧及 6毫欧姆低侧 MOSFET ,在 12V 至 1V 电压下的效率高达 96%;可选择6A、8A及10A电流限制阈值,在低输出电流下提升效率,并缩小外部元件尺寸;180度异相开关将输入电流涟波降低至 50%;200KHz至1.2MHz可调整转换频率,支援小型输出电感及电容器以节省空间。
采用15接脚 HotRod QFN 封装的 TPS54020 DC/DC 转换器现已开始量产供货,可透过 TI 及其授权通路订购。
该转换器与 TI WEBENCH 线上设计工具搭配使用,可简化高电压 DC/DC 转换,同时可加速设计时程。
最新 HotRod 积体电路封装可保护整合 MOSFET 不受寄生电感干扰,并实现低电阻,支援大电流(high current)、高效率及小尺寸。加强散热型 15 接脚封装,体积比同类产品缩小 60%。
TPS54020 属于 TI 负载点 DC/DC 转换器系列,该系列包括采用 3mm × 3mm QFN 封装的 6A TPS54623 及采用加强散热型 eTSSOP-20 裸焊盘(exposed pad)封装的 12A LM21212-1 及 15A LM21215 转换器。
TPS54020 DC/DC 转换器提供整合型 8 毫欧姆高侧及 6毫欧姆低侧 MOSFET ,在 12V 至 1V 电压下的效率高达 96%;可选择6A、8A及10A电流限制阈值,在低输出电流下提升效率,并缩小外部元件尺寸;180度异相开关将输入电流涟波降低至 50%;200KHz至1.2MHz可调整转换频率,支援小型输出电感及电容器以节省空间。
采用15接脚 HotRod QFN 封装的 TPS54020 DC/DC 转换器现已开始量产供货,可透过 TI 及其授权通路订购。

来源:爱集微
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