增长动力来自三方面：国内芯片设计产业持续扩张带来的工具需求、国产替代进程加速释放的存量替换空间、以及先进封装与系统级设计带来的新增需求。
集微VIP频道近日上线EDA主题报告。报告围绕EDA行业概述、产业链分析、代表企业分析、未来展望等维度展开，梳理产业现状与格局演变，研判关键环节的突破与差距，并对行业中长期发展做出展望，为理解EDA提供了系统性参考。
EDA行业概述
报告指出，中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元。
技术发展趋势方面，一颗先进制程芯片包含数十亿乃至上百亿个晶体管，设计过程中需要进行数十亿次逻辑与时序运算，离开EDA工具，人工无法完成任何一款现代芯片的设计。
相关政策领域，三大巨头均与主要云厂商合作推出云端EDA方案，按需付费的模式降低了中小设计团队的使用门槛，也改变了传统永久授权的商业模式，订阅制收入占比持续提升——楷登电子2025年产品与维护收入占比已达91%。云端EDA将仿真验证、物理设计等计算密集型任务部署至云端弹性算力，缓解了本地计算资源瓶颈对设计周期的制约。
市场现状市场，科创板为EDA企业提供了未盈利上市的融资通道。
未来展望
报告预计，华大九天模拟全流程已具备与国际工具正面竞争的能力，模拟芯片设计公司数量众多、制程要求相对宽松，是国产化率提升最快的品类，有望率先实现50%以上的国产份额。
技术演进预判环节，预计至2028年，AI相关EDA功能贡献的收入占比将超过20%。国内EDA并购潮同样活跃，华大九天等厂商通过收购补全流程短板，政策（科创板八条、并购六条）为整合提供通道。
发展机遇分析方面，随着推理模型能力增强，预计2027-2028年智能体将承担先进制程项目中30%以上的验证与物理设计工作量，设计人力需求结构发生根本变化。
国产化率提升路径与时间表领域，国产EDA上市公司合计营收规模有望突破40亿元。人才端，国内EDA专业人才储备从当前的数万人扩展至十万人级，制约国产EDA的最终瓶颈——生态成熟度——基本补齐。
报告核心总结
趋势二：系统级设计市场加速扩容，EDA行业边界从芯片走向多物理场系统。
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