近日，宏茂微电子完成数亿元C轮融资，本轮融资投资方包括中信证券、济南国开兴橙投资等，资金将用于现有产线升级及先进封测技术研发投入。
宏茂微电子是一家半导体芯片封测解决方案提供商，拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。公司核心团队拥有近二十年IC质量管理经验，成立初期便建立了严苛的质量管理体系，可为客户提供稳定的封测服务。
宏茂微电子目前已在小芯片晶圆切割、板级多芯片堆叠等领域布局相关技术专利，相关技术可有效提升产品良率、减少工艺步骤，进一步提升芯片封装效率，适配下游存储芯片厂商的相关需求。
