2026年1月19日，合肥颀中科技股份有限公司发布《关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》。公告显示，为优化战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，颀中科技拟使用自有资金5000万元对禾芯集成进行增资，认缴其新增注册资本2600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权。
本次对外投资事项已经公司第二届董事会第八次会议审议通过，无需提交股东会审议，不构成重大资产重组和关联交易，但尚需合肥市建设投资控股（集团）有限公司等有关部门批准。目前，该投资仍处于洽谈阶段，相关投资协议尚未签署。
禾芯集成是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的企业，已构建起覆盖晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级集成、芯片测试四大核心领域的完整技术布局。增资完成后，颀中科技将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。不过，标的公司实际经营可能受宏观经济、行业环境、市场变化等因素影响，未来具体经营业绩及投资收益仍存在不确定性。
