德州仪器于10月22日在线上发布了其最新的可编程逻辑器件 (PLD) 系列，旨在帮助工程师简化各种应用的逻辑设计。现代设计工程师面临着三大主要挑战：首先，随着电子产品功能的增加和尺寸的缩小，芯片的集成度要求越来越高；其次，为实现产品功能差异化，复杂的可编程逻辑器件如FPGA的使用增加了设计难度和成本；最后，适用于汽车和工业应用的可编程逻辑器件封装选项有限。
德州仪器的新PLD系列通过在单个器件中集成多达40个组合和顺序逻辑及模拟功能，解决了集成度的问题，大幅缩小了电路板尺寸并降低了系统成本。此外，该系列产品通过德州仪器的InterConnect Studio工具，利用拖放式GUI和集成仿真功能，显著降低了软件编程的难度。该产品采用业界通用封装，尺寸小至2.56mm²，功耗低，并通过了AEC Q-100认证，适用温度范围为-40°C至125°C，可广泛应用于汽车、工业和个人电子产品领域。通过这些创新，德州仪器的PLD系列为工程师提供了更灵活和高效的设计解决方案。
