奥特斯2016/17财年销售额持续增长，中国工厂均在升级mSAP技术

作者： yanghong 2017-05-19

过去五年的销售额年复合增长率达到近11%

奥特斯集团 CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）

“在奥特斯从高端印制电路板生产商到高端连接解决方案供应商的转型之路上，2016/17 财年是极具挑战的一年。”奥特斯集团 CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示，奥特斯的销售额在过去的五年中，年复合增长率达到了近11%，主要来自于中国的业务增长。此外，奥特斯的销售额分布如果按照事业部来分，60% 来源于移动设备及半导体封装载板事业部，40% 来自于汽车&工业&医疗事业部。

在移动设备及半导体封装载板方面，销售额增长 6.2%，达到 5.73 亿欧元，该增长主要得益于重庆工厂产生销售收入。与去年同期相比，该事业部受重庆项目启动、半导体封装载板面临巨大价格压力及上海工厂部分产线技术升级导致第四季度产能不足等影响，息税折旧及摊销前利润率为 12.0%（去年同期：23.4%），调整后息税折旧及摊销前利润率为 25.9%（去年同期：26.0%）。

在汽车&工业&医疗方面，销售额增长 7.6%，达到 3.515 亿欧元。所有业务均呈现上涨趋势，汽车&工业业务部销售实现创纪录增长，医疗业务部在产品性能和销量上均有提高。息税折旧及摊销前利润率为 14.6%（去年同期：9.2%），调整后息税折旧及摊销前利润率为 14.0%（去年同期：9.2%）。

展望 2017/18 财年，葛思迈表示，若宏观经济环境保持平稳，且美元-欧元汇率保持在去年同期的水平，奥特斯在 2017/18 财年的销售额有望增长 10-16%。基于半导体封装载板和新一代技术( mSAP )的市场发展,息税折旧及摊销前利润率将保持在 16-18% 之间。2017/18 财年设备折旧将产生额外的 2,500 万欧元费用，导致息税前利润降低。

中国工厂 50% 的产能已升级至新一代 mSAP 技术

mSAP 技术(半加层制程) ，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺，一般高端的 HDI 线宽线距最细小可以达到大约 40 微米，mSAP 可以更细小，达到 30 或者 25 微米。

目前，奥特斯在上海和重庆均设有工厂。在上海的工厂成立于 2001 年，核心业务就是高端的 HDI，主要供应于手机和汽车行业。去年，奥特斯开始对于上海工厂进行技术的升级，即一部分的生产线转变成mSAP 的制程；在重庆的第二个工厂，同样也设立了 mSAP，第一条生产线已升级到 mSAP，第二条 mSAP 在安装中。上海和重庆的两个 mSAP 生产线预计将于今年第二季度量产。

此外，奥特斯重庆项目的进展依然备受外界瞩目。据葛思迈介绍，截至到2017年3月31日，奥特斯已投资 4.553 亿欧元打造重庆项目。重庆一厂半导体封装载板工厂一期的投资达 2.8 亿欧元，截至到 2016/17 财年完成 2.63 亿欧元；重庆二厂 mSAP 一期，投资 2.3亿欧元，现已投入 1.92 亿欧元，剩余资金会在接下来的几个月投资到位，到今年夏天会再决定二期的投资和发展计划。预计两条产线都应在 2017 年下半年达到计划的产能和效率。

结合中国制造2025，坚定转型之路

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵

奥特斯正从高端印制电路板生产商转型至高端连接解决方案供应商。奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵先生认为，1/3全球的集成电路需求在中国，但是集成电路在中国生产的不足10%。目前，半导体封装载板在中国的自主产能不到4%，而奥特斯是唯一一家在中国设有高端IC载板工厂的企业。高端的IC载板，就是运用到中国的非常关键的，也就是一直想自足给自己的一个产业。

潘正锵表示，制造业转型升级已成为中国经济发展的重要方向。作为现代制造业的基础，半导体产业的战略重要性日益突显，这也对于埋嵌技术、SiP 先进封装技术等需求不断增长。此外，绿色发展理念的树立，也分别带动了物联网、新能源汽车等新兴产业。这些均成为中国半导体产业快速发展的基础。

最后，潘正锵指出，政策利好环境是中国半导体进行技术升级和产业链崛起的关键因素，但是，如果不引入国外的新技术，没有外国投资者，中国制造2025的目标将很难深入实施。作为HDI和半导体封装载板业的领先企业，奥特斯的策略是：把握政策走向，顺应市场需求和产业发展趋势。